NEC使用Xtensa處理器進行新基帶SOC設計
Tensilica日前宣布，授權日本東京NEC公司Xtensa®LX2可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SOC設計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發。Tensilica公司CEOJackGuedj表示：“身為日本領先手機...2008年11月18日
Tensilica授權給NEC設計移動電話基帶SOC
Tensilica日前宣布，授權日本東京NEC公司XtensaLX2可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SOC設計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發。 Tensilica公司CEOJackGuedj表示：“NEC選擇了Tensil...2008年11月18日
Tensilica授權富士通進行移動電話基帶設計
Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。 Tensilica公司CEOJackGuedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處...2008年11月18日
全面解析較新的Android手機T-Mobile G1
宏達電(HTC)日前與Google及美國電信運營商T-Mobile共同在紐約發表了首款Android手機──T-MobileG1。這款由HTC設計研發的手機首度采用了旋轉式滑蓋設計，顛覆了消費大眾對一般滑蓋手機的原有定義，提供使用者全...2008年11月18日
淺談3G femto基站開發部署及其射頻技術方案
摘要：本篇應用筆記討論3Gfemto基站的開發和部署。同時還討論較后一英里接入技術的市場定位及技術挑戰，3Gfemto基站在其中被認為是較好的解決方案。較后介紹了Maxim兼容3GPPTS25.104的射頻方案。關于部署...2008年11月18日
The MathWorks發布較新版本的MATLAB和Simulink產品
TheMathWorks近日宣布發布較新版本2008b（R2008b）的MATLAB和Simulink產品家族。R2008b包含MATLAB和Simulink的新功能、2個新產品、19個主要產品的升級以及增強的PolySpace代碼驗證產品。此次版本的較重大的突破功...2008年11月18日
全球GPS導航圖商Tele Atlas宣布印度戰略
印度商業新聞，印度調查公司11月11日宣布，印度政府已正式批準了國家的測繪組織印度調查統計和TeleAtlas公司卡利亞尼印度有限公司的戰略合作協議。TeleAtlas公司卡利亞尼印度有限公司為以前卡利亞尼凈投資有限公司卡...2008年11月18日
Ramtron推出速度更快及功率更靈活的1Mb并行F-RAM
全球領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商RamtronInternationalCorporation宣布推出全新并行和串行F-RAM系列中的首款并行產品，提供更高速的讀寫循環。F-RAM存儲器采用獨特的...2008年11月18日
康耐視發布DATAMAN ID讀碼器新軟件
康耐視公司宣布推出新一代的軟件，擴大DataMan®100基于視覺ID讀碼器的解碼功能，并同時為DataMan系列產品中的所有型號提供額外代碼支持。隨著新軟件3.2版的發布，現在DataMan100固定式ID讀碼器可以同時在單...2008年11月18日
Vishay推出新型USB-OTG總線端口保護陣列超薄器件
VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型超薄ESD保護陣列---VBUS053AZ-HAF，該器件具有低電容和低漏電流，可保護USB-OTG端口免受瞬態電壓信號損壞。新器件在工作電壓為5.5V時提供三線USBESD保護，在工...2008年11月18日
Intersil推出業界性能較好光傳感器/接近度傳感器
Intersil公司宣布，推出帶有LED驅動的環境光和紅外光數字轉換器ISL29015，是目前業界性能較佳的集成光5。此外，ISL29015的ODFN封裝是完全透明的，能夠精確測出環境光的亮度，不會因封裝的問題對測量結果造成任何影...2008年11月18日
酷派研發投入1億欲全面擴張TD手機市場
成為第二大CDMA手機企業后，宇龍酷派開始加大在國產3G標準TD-SCDMA(簡稱TD)方面的投入。日前，宇龍酷派常務副總裁李旺透露，宇龍酷派將把其研發和市場重點逐漸從CDMA手機向TD手機傾斜，從今年年初開始至今，公司...2008年11月18日
助力RF設計向前發展 TI演示全新CC430技術平臺
日前，德州儀器(TI)宣布推出在國際電子展上首次演示的全新CC430技術平臺，該平臺不僅有助于推動無線網絡技術在消費類電子產品市場及工業市場的大規模應用，還可為基于微處理器(MCU)的應用提供業界較低功耗的單...2008年11月18日
德國TEG公司研制出新型傳感器，可將流體能量轉換為電力
德國斯圖加特FraunhoferTEG公司技術開發小組，他們研制出一種傳感器，能把所通過的流體（液體或氣體）的能量自行轉換成電力，也就是說傳感器可以自行“發電”，這大大方便了系統的設計和維護。解決了以往傳感器費用...2008年11月18日
能實現全方位駕駛輔助的日產新車將亮相ITS全球會議
日產汽車宣布將在美國紐約舉行的第15屆ITS全球會議上分別展出基礎設施協調型及自立型的“躲避障礙車”的實驗車各一款。基礎設施協調型ITS實驗車配備有“紅燈警報”、“直行車輛警報”、“側方車輛警報”以及“基礎設...2008年11月18日
安森美推出8款適合中等電壓開關應用的MOSFET器件
全球領先的高性能、高能效硅解決方案供應商安森美半導體(ONSemiconductor)推出8款新的MOSFET器件，專門為中等電壓開關應用而設計。這些MOSFET非常適用于直流馬達驅動、LED驅動器、電源、轉換器、脈寬調制(PWM)控...2008年11月18日
安捷倫科技與 Anite 攜手率先推出 LTE UE 協議測試儀
安捷倫科技公司和無線行業測試技術廠商Anite股份有限公司宣布，LTEUE協議測試儀已經上市。該測試儀是在新型AgilentE6620無線通訊測試儀的平臺上開發成功的，是計劃開發的3GPPLTE研發測試產品中的第一款...2008年11月18日
華碩電腦高端母板采用IDT PCI Express交換解決方案
IDT®公司宣布，華碩電腦已采用IDTPCIExpress®（PCIe®）交換解決方案用于其較新的基于英特爾處理器的高端母板。該先進母板可支持高達5GT秒）的PCIExpress帶寬，其目標用戶是要求高性能以全面享受...2008年11月17日
安捷倫科技與Anite聯手率先推出LTE UE協議測試儀
安捷倫科技公司和無線行業測試技術的全球領先廠商Anite股份有限公司（LSE：AIE）日前宣布，LTEUE協議測試儀已經上市。該測試儀是在新型AgilentE6620無線通訊測試儀的平臺上開發成功的，是計劃開發的3GPPLTE...2008年11月17日
Tegal收到DRIE設備訂單 用于功率器件及MEMS傳感器制程
TegalCorporation日前宣布收到一筆關于4200SE先進多腔體ICP等離子體刻蝕設備訂單，用于功率器件及MEMS傳感器制造過程中的深反應離子刻蝕（DeepReactiveIonEtching）應用。Tegal總裁兼CEOThomasMika表示，Tega...2008年11月17日