Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。

　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創新研發、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中較好的DSP選擇，因其通過針對應用的優化能實現無與倫比的高性能及低功耗效果。”

　　可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇。

　　Tensilica Xtensa可配置處理器已被多家公司應用于基帶DSP，因其根據特殊擴展指令優化后可顯著加快對高速、大量實時數據流的低功耗處理。