Tensilica日前宣布，授權日本東京NEC公司Xtensa® LX2可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SOC設計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發。

    Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的NEC選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa LX2處理器將幫助NEC設計團隊更快完成創新研發、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa系列是基帶DSP設計的較好選擇，因其通過簡單優化便能實現無與倫比的高性能及低功耗�！�

    可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇

    Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內的多家公司應用于基帶DSP應用，因其根據特殊擴展指令優化后可顯著加快對高速、實時數據流的處理。