KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)解決了 2Xnm 節(jié)點(diǎn)下光罩設(shè)計(jì)不連續(xù)的問(wèn)題
關(guān)鍵字:半導(dǎo)體
專(zhuān)為半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC) 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。全新的 Teron 600 平臺(tái)中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能,并且靈敏度和模擬光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) TeraScanTMXR 相比,有明顯改進(jìn),為 2Xnm 邏輯(3Xnm HP內(nèi)存)節(jié)點(diǎn)下的光罩設(shè)計(jì)帶來(lái)了一次重大轉(zhuǎn)型。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)開(kāi)發(fā)和制造2Xnm 節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新光罩是非常必要的。過(guò)去,光罩設(shè)計(jì)人員首先從與目標(biāo)晶圓圖形相似的光罩圖形著手,對(duì)光罩的特性(光學(xué)近似校正或 OPC)進(jìn)行小范圍調(diào)整,直到獲得所需的晶圓結(jié)構(gòu)為止。該方法在 2Xnm 節(jié)點(diǎn)處開(kāi)始失效,因?yàn)?193nm 的光刻延伸至一個(gè)極端次波長(zhǎng)范圍。因此,在 2X nm 節(jié)點(diǎn)上使用反向光刻技術(shù)(ILT)和源光罩優(yōu)化(SMO)等模擬計(jì)算光刻技術(shù)變成可行。ILT 通常會(huì)產(chǎn)生一個(gè)復(fù)雜的光罩圖形和大量非常細(xì)小的結(jié)構(gòu),使光罩生產(chǎn)變得非常困難。更有甚者,源光罩優(yōu)化(SMO)涉及到計(jì)算不均勻的掃描機(jī)光強(qiáng)分布。該分布旨在與 ILT 光罩一起,在晶圓上呈現(xiàn)較佳的光刻效果。
KLA-Tencor 光罩檢測(cè)部的副總裁兼總經(jīng)理 Brian Haas 表示:“新一代 2Xnm 工藝在光罩策略上的顯著變化導(dǎo)致光罩缺陷檢測(cè)技術(shù)飛躍。”光罩細(xì)微結(jié)構(gòu)比從 3Xnm 到 2Xnm 預(yù)計(jì)的縮小要小得多。另外,光罩圖形如此破碎,使得工程師根本無(wú)法查找光罩缺陷的位置并確定其是否可以印刷到晶圓上——可能會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體廠產(chǎn)生嚴(yán)重的成品率損失。對(duì)于 2X nm 節(jié)點(diǎn),我們必須能夠輸入一個(gè)用戶(hù)定義的掃描機(jī)曝光分布,考慮極化效應(yīng)和光阻,并精確地計(jì)算光罩缺陷對(duì)晶圓的影響。Teron 600 利用了 KLA-Tencor 在模擬計(jì)算光刻方面的實(shí)力,以及我們?cè)陂_(kāi)發(fā)和制造 6 代光罩檢測(cè)平臺(tái)方面的經(jīng)驗(yàn)。因此,該系統(tǒng)是一個(gè)具有超高分辨率和低噪聲的光罩檢測(cè)系統(tǒng),專(zhuān)用于解決新的 2Xnm 工藝問(wèn)題。這是 KLA-Tencor 的一項(xiàng)重大成果,我們相信,該產(chǎn)品將使我們的客戶(hù)和行業(yè)受益匪淺。”
Teron 600 平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在提高靈活性和可擴(kuò)展性。該系統(tǒng)已成功的檢測(cè)了為 ILT / SMO、兩次成形光刻(DPL)和 EUV(光罩和空片)創(chuàng)建的原型光罩。系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮了延伸至潛在的 1Xnm 工藝的光學(xué)解決方案。另外,Teron 600 系列可與 KLA-Tencor 的 TeraScan 500 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)一起,以混搭的策略,為制造包括關(guān)鍵和非關(guān)鍵層在內(nèi)的光罩提供一個(gè)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。
全新的 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將包括多種功能,旨在用于生產(chǎn)高級(jí)光學(xué)光罩和開(kāi)發(fā) EUV 光罩,其中包括:
全新 193nm 波長(zhǎng)、更小的像素,改良的圖像處理和超低噪聲運(yùn)行,從而提供高分辨率的光罩平面檢測(cè)(RPI); 模-數(shù)據(jù)庫(kù)(Die to database)和模-模(Die to die)的運(yùn)行模式,可捕獲各種布局的模和切割道的缺陷; 晶圓平面檢測(cè)(WPI)用于預(yù)測(cè)光罩缺陷的可印刷性,通過(guò)光阻閾值,次波長(zhǎng)衍射和極化效應(yīng)模擬來(lái)實(shí)現(xiàn); 全新的用戶(hù)設(shè)置掃描機(jī)曝光模型, 可在實(shí)施 SMO、ILT 或其它非標(biāo)準(zhǔn)掃描機(jī)曝光幾何形狀時(shí),預(yù)測(cè)光罩缺陷的可印刷性; 通過(guò)虛像平面過(guò)濾噪聲缺陷,在光罩生產(chǎn)過(guò)程中,促進(jìn)早期工藝開(kāi)發(fā)并縮短生產(chǎn)周期; Teron 和 TeraScan 平臺(tái)的兼容性,可對(duì)關(guān)鍵和非關(guān)鍵層的數(shù)據(jù)進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化和有效整合。
有關(guān) Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)如何使光罩制造商生產(chǎn)2Xnm 節(jié)點(diǎn)無(wú)可印刷缺陷的光罩的更多信息,請(qǐng)瀏覽以下網(wǎng)站:http://www.kla-tencor.com/reticle/teron-600.html。
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