自去年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低谷時(shí)，千方百計(jì)削減成本支出似乎成為業(yè)內(nèi)同行們生存的不二法則。然而，對(duì)于有遠(yuǎn)見的公司來說，加大創(chuàng)新和研發(fā)的力度則更加“靠譜”。KLA-Tencor借SEMICON West 2009之際推出了兩款新型的晶圓缺陷監(jiān)測(cè)系統(tǒng)2835和Puma9550，以及一款新型的電子束再檢測(cè)系統(tǒng)eDR-5210，以解決3Xnm/2Xnm節(jié)點(diǎn)的缺陷問題。

2830 Series

2830 table

puma 9500 Series

“目前業(yè)界正在采用更加復(fù)雜和先進(jìn)的光刻技術(shù)，新材料的應(yīng)用和更苛刻的結(jié)構(gòu)也屢見不鮮。如何處理各種新缺陷和更小的工藝窗口是檢測(cè)設(shè)備面臨的巨大挑戰(zhàn)�！盞LA-Tencor的chief marketing officer Brian Trafas說，“3Xnm/2Xnm節(jié)點(diǎn)會(huì)有多種多樣的缺陷技術(shù)問題，很多不僅嚴(yán)重影響良率，而且難以捕捉。此次推出的新機(jī)臺(tái)性能和產(chǎn)能均有大幅提升，可以幫助客戶更快的解決難題。”

與大線寬相比，3Xnm/2Xnm節(jié)點(diǎn)時(shí)的“良率殺手”通常更小，這些缺陷也更難與諸如圖形邊緣粗糙度或色差等自然差異區(qū)分開來，而這些自然差異屬于會(huì)影響根源分析的海量“非關(guān)鍵”缺陷。新型的2835系列明場(chǎng)檢測(cè)平臺(tái)采用PowerBroadbandTM，這是一種獨(dú)特的高亮度光源，其設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)更多重復(fù)捕獲難以發(fā)現(xiàn)的缺陷，加快檢測(cè)速度，并更好的區(qū)分關(guān)鍵缺陷和非關(guān)鍵缺陷。該機(jī)臺(tái)采用了4類創(chuàng)新技術(shù)，即寬頻照明、更大的光強(qiáng)、可選的成像模式、方向性電場(chǎng)，其中方向性電場(chǎng)技術(shù)更是第一次采用。Brian Trafas坦言，為了滿足節(jié)點(diǎn)縮小對(duì)敏感度的要求，明場(chǎng)光學(xué)成像系統(tǒng)毫無疑問的需要?jiǎng)?chuàng)新，研發(fā)的主要目標(biāo)就是提高缺陷監(jiān)測(cè)信號(hào)，同時(shí)降低噪音干擾。

對(duì)于芯片制造商來說，新產(chǎn)品的上市時(shí)間和良率是其盈利的關(guān)鍵。當(dāng)明場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)無法對(duì)每個(gè)設(shè)備工藝層提供較佳檢測(cè)時(shí)，暗場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)就成為較好的互補(bǔ)。Puma9550系列暗場(chǎng)檢測(cè)平臺(tái)集合了獨(dú)特的高數(shù)值孔徑收集光學(xué)系統(tǒng)、更大功率的激光、新型的影像獲取系統(tǒng)和創(chuàng)新算法，大大提高了產(chǎn)能敏感度。其速度優(yōu)勢(shì)可幫助芯片廠盡快達(dá)到較先進(jìn)器件生產(chǎn)的良率目標(biāo)。

當(dāng)前，光學(xué)圖像的較小缺陷尺度已精確到單個(gè)像素，電子束再檢測(cè)對(duì)缺陷檢測(cè)來說必不可少。eDR-5210電子束缺陷再檢測(cè)和分類系統(tǒng)支持多種技術(shù)和架構(gòu)的改進(jìn)，可提升設(shè)備的解析度、再檢測(cè)率、分類精確度和生產(chǎn)力。作為再檢測(cè)設(shè)備，附加了與KLA-Tencor檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)階連接的能力，提高與良率相關(guān)的缺陷數(shù)據(jù)結(jié)果，并提高整體生產(chǎn)力。整個(gè)過程的自動(dòng)化可增強(qiáng)可靠性，加快發(fā)現(xiàn)問題的速度。

“雖然受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但是技術(shù)創(chuàng)新卻是例外�！盉rian Trafas坦言，“新型器件、3D晶體管、高K金屬柵、應(yīng)變硅等紛紛登上舞臺(tái)，對(duì)良率和檢測(cè)技術(shù)的要求頗高，唯有加速創(chuàng)新才是應(yīng)對(duì)之道�！�