KLA-Tencor 公司推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (WPI) 的較新光罩檢測技術。該技術系業界首次在單一系統上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術。WPI不但征服了對優良率至關重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰，它的運行速度也比先前的檢測系統快達40%，從而有望縮短檢測光罩占用生產總時間的百分比。 
    KLA-Tencor 光罩檢測部副總裁兼總經理Harold Lehon指出：“32 納米技術中的光罩檢測越來越需要多種檢測模式來辨識所有缺陷。有了TeraScan HR系統及其WPI功能，光罩制造商及芯片制造商不但能夠查找所有關鍵缺陷，還能準確區分哪些光罩缺陷可能被轉移至晶片的印刷電路上。有了這一獨一無二的技術，客戶就能夠在光罩檢測和晶片廠優良率之間建立與一個成本效益有關的直接聯系。” 
    使用具有業界標準TeraScanHR光罩檢測平臺，加上先進的軟件算法與圖像計算技術，用戶能夠獲得基于三個不同的平面--光罩平面(reticle plane)、虛像平面(aerial plane)及晶片平面(wafer plane)的圖像。WPI 獨一無二的建模算法還能在關鍵光罩區域自動增加系統靈敏度，一般而言，通常會在那些區域發現降低芯片優良率的缺陷。在多個客戶現場進行的測試已證明，與傳統模式（檢測高等級光罩需要比較小的檢測像素）相比，WPI可以使用相對較大的檢測像素，從而能縮短光罩檢測時間較高達 40%，并藉此提高擁有成本。