設計、驗證和實現技術的整合提高了先進節點、低功耗設計的效率

中國上海，2010年9月16日 —— 在業界居領先地位的全球電子創新設計企業Cadence設計系統公司（NASDAQ: CDNS）今日宣布，中國內地較先進的半導體制造商,中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）采用了Cadence的硅實現（Silicon Realization）產品線，用于先進節點、低功耗設計中。 Cadence硅實現產品線由將設計轉化成芯片的關鍵工具組成。它是Cadence公司EDA360 （一個新的電子自動化設計系統,Electronic Design Automation 360）愿景的關鍵部分，專注于從設計的創建到整合。此硅實現（Silicon Realization）產品線將Cadence的設計創建、驗證和產品實現從前端至后端進行獨特的整合，為先進工藝節點和低功耗設計的芯片成功驗證（Silicon Success），提供了一個更容易預測、更有確定性的途徑。中芯國際在極短的時間內認可Cadence®硅實現方法在質量與效益方面的優勢，因而在65到40納米的設計包含驗證以及實現各個方面采用了Cadence的產品。

“多年來我們在尖端設計方面一直同Cadence保持合作，而現在我們決定采用一個完整的端對端解決方案，幫我們的客戶達到更高品質的設計。”中芯國際商務長季克非表示，“雙方在65納米及以下的合作將為我們共同的客戶帶來諸多益處，從而有助于加速客戶對先進工藝技術的采用。”

中芯國際采用的硅實現（Silicon Realization）產品線產品包含：Encounter®數字實現系統、Conformal® ECO、Encounter時序系統、Encounter功率系統、物理驗證系統、Incisive®企業級仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。

“中芯國際采用我們整合的硅實現產品線，不僅證明了Cadence的技術實力，也更加增強了雙方公司的合作關系”Cadence首席戰略官黃小立先生表示，“我們長期的協作極大地幫助了我們共同客戶達到他們的目標，而這種合作關系終將實現EDA360所述的愿景。”

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Cadence 公司成就全球電子設計技術創新，并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。公司總部位于美國加州圣荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產業。更多有關公司，產品及服務的信息,敬請瀏覽公司網站www.cadence.com。

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