中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)較先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與芯視達(dá)系統(tǒng)公司（Cista），一家專注于研發(fā)設(shè)計(jì) CMOS 圖像傳感器及系統(tǒng)級(jí)芯片的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，今日聯(lián)合宣布兩款背照式 CMOS 圖像傳感器（CIS-BSI）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品包括單位像素為1.75微米的130萬(wàn)像素圖像傳感器和單位像素為1.4微米的800萬(wàn)像素圖像傳感器，其制造均基于中芯國(guó)際獨(dú)立研發(fā)的0.13微米 BSI 技術(shù)平臺(tái)。這是中芯國(guó)際首次投產(chǎn) BSI 產(chǎn)品。

背照式（BSI）CMOS 圖像傳感器是一種數(shù)字圖像傳感器，使用特殊結(jié)構(gòu)增加捕捉到的光量，從而提升在低亮度狀態(tài)下的圖像品質(zhì)。中芯國(guó)際自主開(kāi)發(fā)的0.13微米 CIS-BSI 技術(shù)平臺(tái)能夠提供可與業(yè)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)相媲美的良好性能�；�于一種低漏電工藝，它僅僅使用三個(gè)鋁金屬層以降低成本，并可支持800萬(wàn)像素 CMOS 圖像傳感器的單位像素大小降低到1.4微米。中芯國(guó)際還提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級(jí)封裝（TSV-CSP）及測(cè)試在內(nèi)的全面的一站式服務(wù)，幫助客戶縮短供應(yīng)鏈，加速產(chǎn)品周期，降低成本。

“通過(guò)與芯視達(dá)的密切合作，BSI 技術(shù)成功進(jìn)入生產(chǎn)階段，對(duì)此我們感到十分高興�！� 中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“這兩款 CIS 產(chǎn)品所表現(xiàn)出的優(yōu)良性能證明我們已經(jīng)擁有完備的0.13微米 BSI 技術(shù)平臺(tái)。中芯國(guó)際還將繼續(xù)開(kāi)發(fā)單位像素為1.1微米的1,300萬(wàn)像素 BSI 和3D 堆疊 BSI，以滿足高端應(yīng)用需求。通過(guò)這些新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，我們希望為客戶提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的高品質(zhì) CIS 產(chǎn)品�！�

“很高興成為中芯國(guó)際的合作伙伴，并推出 BSI 圖像傳感器，”芯視達(dá)首席執(zhí)行官杜崢表示，“此次合作促使我們?cè)趯?shí)現(xiàn)整合國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源以及自主開(kāi)發(fā) CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品的目標(biāo)上更進(jìn)一步。未來(lái)我們期望推出更多的設(shè)計(jì)產(chǎn)品，應(yīng)用于更廣的范圍，例如消費(fèi)電子、通訊、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)工業(yè)、自動(dòng)化及其他應(yīng)用�！�

關(guān)于芯視達(dá)

Cista 系統(tǒng)公司，一家成立于開(kāi)曼群島，擁有先進(jìn)的數(shù)字成像解決方案的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)公司。其領(lǐng)先的 CMOS 成像技術(shù)提供卓越的圖像質(zhì)量及 SOC 影像解決方案，產(chǎn)品適用于當(dāng)今各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如手機(jī)、 筆記本、 平板電腦和數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)。