中芯國際公布建議發行500百萬美元于二零一九年到期4.125%債券
關鍵字:半導體
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(“中芯”或“本公司”)宣布于二零一四年九月二十五日,本公司與聯席牽頭經辦人 (德意志銀行及 J.P. Morgan)訂立債券認購協議,據此,各聯席牽頭經辦人已同意認購本公司將予發行的債券并就此付款,或促使認購人認購本公司將予發行的債券并就此付款,本金總額為500百萬美元。
債券于新加坡證券交易所上市及報價已得到原則上批準。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發表的意見是否正確一事上負上任何責任。債券原則上獲準于新加坡證券交易所上市及報價不應視為本公司或債券的價值指標。
債券認購協議須待達成或豁免其中所載先決條件后方告完成,預期完成日會在二零一四年十月七日。此外,債券認購協議可能在若干情況下終止。有關進一步資料請參閱 下文“發行債券”一節“債券認購協議”一段。
所得款項用途
發行債券所得款項總額將約為494.82百萬美元。
發行債券所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)將約為491百萬美元。
本公司擬使用發行債券所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)用作(i)償還本公司債項,及(ii)與擴大8吋及12吋制造設施產能相關之資本開支及一般公司用途。
股東及有意投資者務請注意,發行債券須待債券認購協議所載條件達成后,方告完成。由于發行債券未必會進行,股東及有意投資者在買賣本公司證券時務請審慎行事。
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