FSI國際有限公司日前于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION單晶圓清洗系統。該系統特有的閉室設計可實現對晶圓環境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術的關鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數金屬柵和與包含包覆層金屬連接的銅的電偶腐蝕和材料損失。

FSI產品管理兼市場副總裁Sctt Becker博士表示,FSI注重產品創新，每年在研發上投入超過20%的營業收入，此次推出的單晶圓清洗系統專門針對先進工藝技術的清洗需求，可以支持6種以上的化學品，清洗周期短，生產控制能力強，并有效控制空氣對生產的影響。他預測，未來單晶圓濕法處理技術的增長會超過批處理清洗技術，該公司還為450mm晶圓生產做好了準備工作，一旦行業內開始啟動，FSI將能很輕易的轉入到450mm生產中。