FSI國(guó)際有限公司在其再次于上海舉辦的“FSI知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)”上，宣布推出全新的ORION^® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù)，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項(xiàng)清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的銅的電偶腐蝕和材料損失。

“我們的客戶總是要求我們提供目前還無(wú)法達(dá)到的、先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的單晶圓清洗技術(shù)，”FSI董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Don Mitchell 說(shuō)。“FSI的ORION系統(tǒng)正是我們交給客戶的答卷，它憑借其應(yīng)對(duì)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵清洗挑戰(zhàn)的能力脫穎而出，并集中了FSI 30多年積累的各項(xiàng)清洗技術(shù)訣竅。在過(guò)去的兩年中，ORION的性能已經(jīng)在許多投入現(xiàn)場(chǎng)使用的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)中得到驗(yàn)證，今天實(shí)際生產(chǎn)系統(tǒng)現(xiàn)已可供貨。”

“ORION系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)允許使用可揮發(fā)的高活性化學(xué)材料，亦如我們的ViPR™ 技術(shù)在32nm器件制造中的單步、全濕法去除高度注入的光刻膠，”FSI產(chǎn)品管理兼市場(chǎng)副總裁Scott Becker博士補(bǔ)充道。“省去灰化工藝，我們不僅將材料損失減少了10倍，同時(shí)還縮短了制造周期、降低工藝復(fù)雜性、機(jī)臺(tái)數(shù)量以及工藝步驟。閉室設(shè)計(jì)還幫助我們有效排除氧氣進(jìn)入晶圓環(huán)境，因?yàn)檠鯕獬煞质窃斐稍诟呓殡娊饘贃拧�銅與鈷或其它包覆層內(nèi)的金屬材料的損失和腐蝕的重要原因。”

ORION系統(tǒng)的三維集群構(gòu)造可提供高產(chǎn)量、高靈活以及較有效的空間使用。在該系統(tǒng)中整合了許多FSI已成熟的核心技術(shù)：線上化學(xué)品混合與控制、活性氣溶膠化學(xué)品和水傳遞、全配方程式控制流程，因此該系統(tǒng)可提供卓越的工藝性能。其模塊化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)接納多個(gè)閉室的機(jī)型，并可通過(guò)添加模塊來(lái)增加較大產(chǎn)能。

在其全球享有盛譽(yù)的知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)（KSS）亞洲系列活動(dòng)上，F(xiàn)SI正式發(fā)布了這款先進(jìn)的單晶圓清洗系統(tǒng)，表明了該公司對(duì)不斷加快創(chuàng)新速度的亞洲集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。于2008年11月在上海、首爾、新加坡、新竹和臺(tái)中舉行的系列研討會(huì)，其內(nèi)容專注于可提高各種先進(jìn)技術(shù)制造良率的表面處理工藝。多年來(lái)，F(xiàn)SI的該系列研討會(huì)在上海等地不斷舉行，以及此項(xiàng)創(chuàng)新性單晶圓清洗平臺(tái)產(chǎn)品的發(fā)布，再次表明了該公司愿意與中國(guó)集成電路制造業(yè)共同開(kāi)發(fā)較先進(jìn)工藝技術(shù)的承諾。

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