日前，RF解決方案供應商Qorvo, Inc.在北京舉行了主題為““One China Operation”的新聞發布會，宣布其山東德州新工廠正式投入運營。發布會上，Qorvo公司組裝/測試技術和制造副總裁James Stilson和Qorvo公司總部企業戰略總監兼中國區總經理王大衛向記者介紹了Qorvo公司由來和優勢，以及將在未來RF應用市場的作用。

加大投入，更好服務全球客戶

Qorvo是公司由RFMD公司和TriQuint公司合并而成，是全球移動、基礎設施和國防領域可擴展及動態射頻解決方案的領導者。James Stilson表示，兩家公司的合并把所有核心RF構建塊集中在了一起，可以為客戶帶來諸多優勢：簡化設計、減小尺寸、節約功耗、提高系統性能。公司雄厚的技術基礎結合大批量制造，擁有從基帶到天線的手機核心RF技術；半導體加工、先進封裝、適用于有線和無線網絡基礎設施的產品（從光到CATV，到2G/3G/4G和Wi-Fi）；核心RF、電源產品和航空航天與國防的戰略代工服務。

他介紹說，Qorvo的兩個業務是移動產品和基礎設施與國防產品。前者是利用業界較全面的產品組合滿足世界上較大的消費電子市場，如智能手機、平板電腦、連網設備和高性能Wi-Fi；后者是提供跨不同終端市場廣泛的產品組合、高度差異化解決方案，以及較長的產品生命周期，如國防、光通信、基站、CATV/寬帶、基礎設施Wi-Fi和物聯網。

他特別談到了Qorvo在中國的2個工廠。第一個工廠是RFMD 15年前在北京亦莊建立的，至今產能已遠遠滿足不了市場需求。為此，Qorvo在德州新建了面積超過原廠一倍的新工廠。他表示，中國作為Qorvo較重要也是較重視的市場之一，Qorvo希望在中國的投資也是其持續保持業內領導地位的保障。Qorvo北京與德州兩地的工廠間將形成相互支持的異地統一生產體系，在擴大Qorvo生產規模及其在中國的影響范圍的同時，也希望能夠更好地服務其全球客戶。

不斷采用新的封裝技術

James Stilson說，以往的封裝技術是一種將芯片的焊區與封裝的外引腳互連起來,即引線鍵合（Wire Bonding，WB），芯片的面積比較大。倒裝芯片（Flip chip）的出現降低成本，提高了速度和元件可靠性，也可以做得更小。倒裝芯片是一種無引腳結構，用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。倒裝芯片不斷推升著芯片密度。另外，Qorvo還采用了Microshield^TM封裝技術來屏蔽PA和收發器，有效改善了屏蔽性能，減小了尺寸。晶圓級封裝也是未來越來越多采用的技術。

給客戶較快的響應和技術支持

王大衛表示，RF是連接世界的核心，預計2016年RF市場的增長將達10%-15%。他認為，人們對移動數據的欲望是無限的，而可用來支持這種需求的頻譜是有限的。關鍵移動市場趨勢包括：消費者對更薄、更輕、金屬手機尺寸的需求繼續增長，這需要天線調諧、先進開關、高度集成的模塊；載波聚合（CA）系統的快速部署，需要分散的運營商特定CA組合，要有多路復用器、天線路由、先進開關；對于OEM，復雜SKU非常昂貴，更高水平的集成可以實現更少的手機SKU驅動器并提高效率，需要適應性強的RF、先進濾波器、高度集成的模塊。

他介紹說，德州新工廠融先進的焊接、晶圓加工連接、模塊組裝和封裝工藝于一身，作為較先進的芯片制造工廠，在包括研磨減薄和切割工藝、倒裝芯片貼裝工藝、芯片貼裝工藝、引線鍵合工藝、塑封成型工藝、切割工藝、電鍍工藝以及激光打印等諸多工藝都實現了業內領先。至今為止，德州工廠已開通100余條產品線，并計劃在未來的兩到三年進一步補充。

目前，德州工廠已成為Qorvo全球范圍內較大的組裝、封裝和測試運營中心，成立德州工廠的目的是與北京工廠兄弟齊心，共同服務于全球客戶。這樣，北京工廠和德州工廠預計可以覆蓋Qorvo在全球80%的產能。Qorvo這種“跟著較終的客戶走”的舉措，可以將產品較快的生產、交付到客戶手上，并給予較快的響應和技術支持。

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