中國，北京 – 2017年6月20日 –實現互聯世界的創新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關RF1648B被SIMCom(芯訊通)較新推出的業內首款基于高通MDM9206平臺研發的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。

SIMCom的SIM7000C是世界首款基于高通MDM9206平臺研發的支持CAT-M1（eMTC）/NB-IoT/EGDE模塊，采用SMT封裝，集性能穩定、外觀小巧、性價比高、極低功耗等特性于一體，能滿足用戶的多種需求。在該款模塊中，Qorvo提供的單芯片組支持多種模式和頻段，通過單一電路板區域/SKU解決了射頻頻帶擴展的挑戰，并進一步為客戶優化了成本。

Qorvo的產品擁有靈活的射頻設計架構，可以滿足多區域應用的不同頻段需求，其低功耗、高性能以及更優異的成本效益被市場廣泛接受。作為SIMCom的戰略合作伙伴和SIM7000C的核心器件供應商，Qorvo充分體現了其在物聯網應用方向的高可靠性，以及為客戶提供更具性價比優勢的解決方案的能力。這也進一步鞏固了Qorvo在NB-IoT模塊市場的射頻領導者形象。

本次合作采用的Qorvo產品模塊包括：低電壓、超低功耗、寬帶線性功率放大器模塊RF3628、四頻GSM/GPRS/線性EDGE功率放大器模塊QM52015以及SP4T開關RF1648B。

目前，Qorvo提供的相關產品模塊均已量產。SIMCom的SIM7000C也已進入小批量階段并推向市場，將于2017年7月量產。

關于SIMCom

芯訊通無線科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）是全球領先的M2M模塊及解決方案供應商。芯訊通無線科技自2002年成立以來，一直致力于提供GSM/GPRS/EDGE，WCDMA/HSPA/HSPA+，CDMA 1xRTT/EV-DO，FDD/TDD-LTE無線蜂窩通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU衛星定位等多種技術平臺的模塊或終端級別解決方案。根據美國知名市場研究公司ABI Research Inc.較新的M2M報告顯示，芯訊通無線通信模塊出貨量在2015年攀升至全球第一。

關于Qorvo

Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）長期堅持提供創新的射頻解決方案以實現更加美好的互聯世界。我們結合產品和領先的技術優勢、以系統級專業知識和全球性的制造規模，快速解決客戶較復雜的技術難題。Qorvo服務于全球市場，包括先進的無線設備、有線和無線網絡和防空雷達及通信系統。我們在這些高速發展和增長的領域持續保持著領先優勢。我們還利用我們獨特的競爭優勢，以推進5G網絡、云計算、物聯網和其他新興的應用市場以實現人物、地點和事物的全球互聯。訪問www.qorvo.com了解Qorvo如何創造美好的互聯世界。