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日本電鍍工程(EEJA)開始提供無電解置換型金電鍍液,不使用毒性較高的氰化物即可對半導體封裝基板進行電鍍

2014年06月17日14:30:38 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 可靠性 

田中控股株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:田苗 明)發布,田中貴金屬集團從事電鍍業務的日本電鍍工程株式會社(總公司:神奈川縣平塚市,執行總裁:田中 浩一朗、以下簡稱EEJA)開始提供不含氰化物的無電解置換型金電鍍液“LECTROLESS IGS2020”。

 

■無氰電金鍍液達到與氰系金電鍍液同等的性能

 

“LECTROLESS IGS2020”是一種用于對鎳、鈀等部件進行金電鍍加工的完全無氰化的無電解置換型金電鍍液。EEJA通過重新評估電鍍液的成分,成功開發出一種與采用了氰化金鉀(以下簡稱PGC)的氰系置換型金電鍍液特性相同的電鍍液,這種電鍍液與以往的無氰置換型電鍍液相比,析出(成膜)時間可以從10~30分鐘縮短為5~10分鐘,控制析出的偏差等。在金電鍍的膜厚方面,與以往的無氰置換型金電鍍液相比,由于速度快、可析出0.03~0.1μ(μ即100萬分之1)m的金屬,所以可達到能應對半導體封裝基板等相關產品的生產性。另外,客戶不需投資新的設備,采用以往的生產工序即可進行電鍍加工。

 

“LECTROLESS IGS2020”的優點

- 完全無氰化

- 析出速度比以往的氰系置換型金電鍍液快、低膜厚偏差(CV值<10%)

析出速度:鎳0.05μm/5分鐘, 鈀0.05μm/8分鐘

- 工作溫度(50~60℃)與以往的無氰電鍍相同,析出速度是以往的2倍以上

- 抑制鎳的過度腐蝕

- 不需投資新的設備

- 可對應半導體封裝基板等上的應用程序

■氰系金電鍍液的無氰化方面的課題

 

在對半導體零部件等的鎳、或鈀進行電鍍加工時,目前廣為使用的是采用了PGC的電鍍液。但是,PGC之類的氰化物不僅毒性高、在作業環境中需要配置安全設備,而且,由于電鍍液排放處理的不完善還可能導致環境污染,包括中國在內都正積極推動相關的全球性法律法規。因此,開發不含氰化物、無氰無電解金電鍍液是貴金屬業界的課題。

 

在實現金電鍍液無氰化時,雖然以亞硫酸金鹽代替氰化物的技術已經確立,但因制造用途局限于晶片等電解電鍍,所以迫切需要開發一種可以用于封裝等基板用途的無電解電鍍技術。

 

■無電解置換型金電鍍工序

 

用于半導體零部件等制造的電鍍加工工藝一般是濕式電鍍法,就是將被電鍍工件浸漬在金屬溶解水溶液中。濕式電鍍法可以分為電解電鍍和無電解電鍍2大類,其中,無電解電鍍又被分為置換型和自催化電鍍(還原型)。

 

代表性的無電解置換型金電鍍加工是,在含有金離子的電鍍液中加入被覆處理的被電鍍工件,當鎳溶出時,金離子移動到被電鍍工件表面殘留的電子中,并與電子相結合從而金屬化(鎳中的電子與電鍍液的金進行“置換”),形成一層金膜(析出)的過程。此次EEJA開始提供的“LECTROLESS IGS2020”通過抑制覆蓋被電鍍工件的鎳的過度腐蝕(氧化)而實現電鍍液的穩定性。借助于這種良好的析出特性,客戶在進行焊錫加工時就可以實現可靠性較高的接合。

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