國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與中國內地規模較大、技術較先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981），今日宣布聯合推出SMIC-ASIC網絡服務平臺。該平臺是由燦芯半導體創建，并由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專業的半導體產業網絡交流平臺，為客戶解答基礎ASIC問題以及提供專業工程技術和商務咨詢，并為整個ASIC項目開發提供參考，實現創新的業務合作模式。

 

在互聯網信息爆炸時代，如何更快捷地獲取專業資訊及高效服務，較終縮短產品上市周期，是每一家芯片設計廠商和系統產商都面臨的問題。SMIC-ASIC是一個結合互聯網即時服務、網絡行銷、科普知識學習與專業問答等特色服務為一體的創新型半導體產業網絡服務模式。該平臺以“客戶為尊的全天候在線服務”為宗旨，實現線上、線下全方位的實時互動服務。客戶可以登陸 www.SMIC-ASIC.com 網站，并注冊成為會員。

 

通過這個平臺，客戶將獲得如下服務：

 

專業介紹 - 從芯片的規格定義、系統驗證方法到設計制造的技術流程， 完全包羅在本平臺范圍內，讓客戶一目了然；

項目評估 - 涵蓋開發周期和項目成本估算、設計方法和IP文檔下載、合作伙伴選擇等內容，為整個ASIC項目的開發提供參考資料；

 

信息交流 - 在“暢所欲言”社區里，客戶可以分享或加入感興趣的話題，或給出對中芯國際和其它合作伙伴的任何建議或評價；

 

答疑解惑 - 在“你問我答”板塊里，客戶可以提出任何關于ASIC技術或非技術的問題，并得到快速專業的答案。

 

“中芯國際作為領先的集成電路晶圓代工企業之一，除了已有的技術及服務優勢外，我們還將為客戶提供更多的附加價值。”中芯國際首席執行官、執行董事兼燦芯半導體董事長邱慈云博士表示：“燦芯半導體是中芯國際重要的設計服務合作伙伴，兩家公司創新性地推出SMIC-ASIC服務平臺，可為共同的客戶提供合作交流窗口，客戶可以便捷地在這個平臺中找到所需的服務。透過SMIC-ASIC服務平臺，中芯國際和燦芯半導體將以更開放的方式和更高效的服務提升競爭力。”

 

燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：“我們很高興能夠基于中芯國際工藝為ASIC和SoC的設計者提供這個全新的互動平臺，幫助客戶解決在設計過程中的疑問，提供與產業鏈的互動交流，使工程師在產品設計之初即規格定義階段就進行充分的交流，縮短項目的開發周期和節約開發成本。我們相信客戶會非常滿意此平臺帶來的高效可靠的服務。”

 

關于燦芯半導體

 

燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領先的ASIC設計服務公司，為客戶提供超大規模ASIC/SoC芯片設計及制造服務。燦芯半導體由中芯國際集成電路制造有限公司和來自海外與國內的風險投資公司共同創建。中芯國際作為燦芯半導體的戰略合作伙伴，為燦芯半導體提供了強有力的技術支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC設計服務，燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶復雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整的芯片整體解決方案。詳細信息請參考燦芯半導體網站 www.britesemi.com 。

 

關于中芯國際

 

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術較先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com 。

 

安全港聲明

 

（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

 

本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

 

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。