中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模較大、技術較先進的集成電路晶圓代工企業，與江蘇長電科技股份有限公司（“長電科技”，上海證券：600584），中國內地較大的封裝服務供應商，今日聯合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產業鏈，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。

凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。

建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線，再結合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸先進IC制造本土產業鏈。該產業鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環節的成本，更重要的是貼近國內移動終端市場，將極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新換代的移動芯片設計業服務。

以此合作為起點，雙方還將進一步規劃3D IC封裝路線圖。

“與國內半導體封測龍頭企業長電科技強強聯手，符合中芯國際專注于中國IC制造產業鏈布局的一貫策略�！敝行緡�際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段封裝環節，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，并建立起首條完整的12英寸先進IC制造本土產業鏈。這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰略性步驟�！�

 “中芯國際擁有國內較強的前段生產和研發實力，長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗”，長電科技董事長王新潮先生表示，“通過兩者優勢互補，共同建立較適合客戶需求的產業鏈，將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的上升�！�

關于長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試企業，集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產約80億元。2003年公司在中國上海證券交易所A股上市，是中國內地半導體封測行業首家上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導體封測業第七位（中國內地第一）。

長電科技擁有國內外專利600多項，其中發明專利約占40%，并在國內率先進入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大國際前沿主流技術領域，成功實現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規�；�生產。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術較先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務, 并開始提供28納米先進工藝制程。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com 。