采用SSOP16封裝幫助降低組裝成本

東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出采用SSOP16封裝的“TC78B002FNG”集成電路(IC)，進(jìn)一步擴(kuò)充其數(shù)字控制的正弦波風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器集成電路的產(chǎn)品陣容。新推出的集成電路是該公司“TC78B002”系列的新增產(chǎn)品，專為冰箱和個(gè)人電腦等家用電器設(shè)計(jì)打造。該集成電路將從2月21日開始大規(guī)模生產(chǎn)出貨。

這一新產(chǎn)品采用SSOP16封裝，可提供與已經(jīng)量產(chǎn)的“TC78B002FTG”同樣的功能，讓客戶得以應(yīng)用低成本的射流焊接組裝工藝，通過使用單層PCB而非高成本的雙層PCB，降低制造商的生產(chǎn)成本。

“TC78B002”系列包含一個(gè)原始數(shù)字控制電路，可實(shí)現(xiàn)對電機(jī)電流的正弦控制，從而提升電機(jī)效率，減少噪音。