東芝擴充高電流步進電機驅(qū)動器集成電路封裝陣容

2013年12月20日13:45:21 本網(wǎng)站我要評論(2)字號：T | T | T

關鍵字：應用電源

東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布，擴充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對較大額定值為50V的高電流步進電機驅(qū)動器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。

“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封裝和“HSOP28”封裝，其中前一種封裝可實現(xiàn)大功率耗散，而后一種封裝則讓客戶能夠應用低成本焊接流裝配。“TB6600”系列中新增了高散熱“HQFP64”封裝。

封裝陣容的擴充使得客戶能夠更好地選擇較符合系統(tǒng)需求（包括裝配方法）的高電壓高電流電機驅(qū)動器集成電路，有助于縮小設備體積與降低成本。

新封裝系列的主要特性

HZIP25封裝（產(chǎn)品型號：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）
HZIP25封裝可實現(xiàn)5W（單用）和25W（貼裝在無限散熱器面板上）的大功率耗散，可應用于需要較強散熱的應用。該封裝的應用包括需要將高電流驅(qū)動器集成電路貼裝到高密度印刷電路板上的工廠自動化系統(tǒng)。

HSOP28封裝（產(chǎn)品型號：TB67S101AFG和TB67S102AFG）
HSOP28封裝支持低成本焊接流裝配。該封裝支持使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統(tǒng)成本。

HQFP64（產(chǎn)品型號：TB6600FG）
HQFP64封裝在基片上整合了散熱器面板，支持表面貼裝，同時可防止過熱。該封裝適用于安裝組件高度受限的應用。

應用

打印機，辦公自動化設備，銀行終端（ATM機），驗鈔機，游戲機，工廠自動化系統(tǒng)（工業(yè)縫紉機，織布機等）和家電


“TB67S101A”、“TB67S102A”、“TB67S109A”和“TB6600”系列的主要規(guī)格：
產(chǎn)品名稱	TB67S101A	TB67S102A	TB67S109A	TB6600
控制 I/F	PHASE-IN	CLK-IN	CLK-IN	CLK-IN
絕對較大額定值	50V, 4A			HZIP25: 50V, 5A HQFP64: 50V, 4.5A
新封裝	HZIP25和HSOP28		HZIP25	HQFP64
封裝	QFN48和HTSSOP48			HZIP25
勵磁模式	2相，1-2相，和W1-2 相		2相，1-2 相，和W1-2相， 2W1-2相， 4W1-2相，和8W 1-2 相	2相，1-2 相，和W1-2 相，4基本模式，2W1-2相和4W 1-2相
其他特性	產(chǎn)生的熱量低，ADMD1技術實現(xiàn)高效驅(qū)動（包含在TB67S101A、TB67S102A和TB67S109A中）內(nèi)置異常檢測功能（過熱保護電路，過電流保護電路和欠壓保護電路）內(nèi)置異常檢測標記輸出功能（僅限TB67S109A）單電源驅(qū)動無序供電

注：
1:		ADMD：先進混合衰減。東芝新開發(fā)的電機控制技術；通過自動優(yōu)化驅(qū)動電流實現(xiàn)電機高效運行。

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