-經(jīng)證實(shí)可將有功功耗和待機(jī)功耗分別降低27%和85% -

東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布為智能手機(jī)等移動(dòng)產(chǎn)品的嵌入式SRAM應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新型低功耗技術(shù)。新技術(shù)運(yùn)用了位線功耗計(jì)算器(BLPC)和數(shù)控保持電路(DCRC)，可降低室溫(RT)和高溫(HT)等溫度條件下的有功及待機(jī)功耗。經(jīng)證實(shí)，溫度為25°C時(shí)，該技術(shù)樣品將有功功耗和待機(jī)功耗分別降低了27%和85%。

2月20日，東芝于加州舊金山召開的2013年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(2013 International Solid-State Circuit Conference)上展示了該項(xiàng)開發(fā)成果(1)。

要想延長(zhǎng)電池壽命，就需要降低高性能與低性能模式（MP3解碼、后臺(tái)處理等）下的功耗。由于低性能應(yīng)用的工作頻率僅需幾十兆赫，因此SRAM溫度保持在室溫上下，此時(shí)的有功及漏電功耗相當(dāng)。鑒于此，關(guān)鍵就在于將高溫下的有功及待機(jī)功耗降至室溫下的有功及待機(jī)功率。

東芝的新技術(shù)采用了BLPC和DCRC。BLPC通過重復(fù)位線監(jiān)控環(huán)形振蕩器的頻率，進(jìn)而預(yù)測(cè)位線的功耗。它通過監(jiān)控SRAM靜止電路的電流消耗情況來(lái)實(shí)現(xiàn)某些情況下SRAM有功功耗的較小化。DCRC可大幅降低保持電路的待機(jī)功耗，定期自動(dòng)激活，以更新保持驅(qū)動(dòng)器緩沖器的大小。

東芝將繼續(xù)開發(fā)技術(shù)，為移動(dòng)產(chǎn)品貢獻(xiàn)高性能、低功耗系統(tǒng)LSI。

注：(1)編號(hào)：18.3，“通過采用位線功耗計(jì)算器和數(shù)控保持電路，將雙電源SRAM的有功功耗與待機(jī)功耗分別降低了27%和85%”

關(guān)于東芝

東芝是一家全球領(lǐng)先的多元化制造商、解決方案提供商以及先進(jìn)電子電器產(chǎn)品營(yíng)銷商。東芝集團(tuán)的創(chuàng)新和成像業(yè)務(wù)非常廣泛，包括：數(shù)碼產(chǎn)品，包括LCD電視、筆記本電腦、零售解決方案和多功能一體機(jī)(MFP)；電子產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體、存儲(chǔ)產(chǎn)品和材料；工業(yè)和社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)，包括發(fā)電系統(tǒng)、智能社區(qū)解決方案、醫(yī)療系統(tǒng)以及扶手電梯和升降機(jī)；以及家用電器。