東芝為可穿戴設(shè)備推出應(yīng)用處理器

單一產(chǎn)品同時(shí)提供傳感、數(shù)據(jù)處理和無線傳輸功能

東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布面向可穿戴設(shè)備推出應(yīng)用處理器“TZ1001MBG”，該處理器是ApP Lite™系列的較新產(chǎn)品。樣品出貨將于五月啟動(dòng)，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2014年9月開始。

人們對(duì)能夠監(jiān)控活動(dòng)水平和持續(xù)時(shí)間的服務(wù)的興趣呈爆炸式增長，這些工具有助于預(yù)防生活方式疾病，促進(jìn)鍛煉并改善營養(yǎng)。這也增加了人們對(duì)支持這些服務(wù)的可穿戴設(shè)備的需求。

東芝新推出的應(yīng)用處理器是一款單一封裝產(chǎn)品，集成了一個(gè)測量運(yùn)動(dòng)的加速計(jì)、一個(gè)處理傳感器獲取數(shù)據(jù)的處理器、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的閃存和一個(gè)支持低功耗通信的Bluetooth®低能耗控制器。該應(yīng)用處理器可減少安裝空間，從而縮小可穿戴設(shè)備的尺寸。

此外，這款處理器還提供原裝低功耗設(shè)計(jì)，能夠在需要蓄電池長時(shí)間工作的可穿戴設(shè)備中使用。

東芝還開發(fā)了“TZ1011MBG”，為上述設(shè)備添加了一個(gè)陀螺儀和一個(gè)磁強(qiáng)計(jì)，從而擴(kuò)大了TZ1000系列的產(chǎn)品陣容。

主要特性

• 單一封裝中集成了無線通信功能、傳感器、內(nèi)存和處理器
  可穿戴設(shè)備所需的功能均集成于單一封裝內(nèi)，有助于小型系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

• 可與外部傳感器連接
  該產(chǎn)品集成了高清晰模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，可將來自外部傳感器的模擬信號(hào)，如脈沖波和心電圖(ECG)，轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，并傳輸至內(nèi)部處理器。

• 嵌入式ARM® Cortex®-M4F處理器
  帶數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的高性能ARM® Cortex®-M4F和浮點(diǎn)處理單元能夠整合來自內(nèi)部和外部的多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)，以提高精確性（傳感器融合）。

• 集成了Bluetooth®無線通信功能
  Bluetooth®低能耗控制器和射頻(RF)電路的集成能夠?qū)⒃�始�?shù)據(jù)和處理數(shù)據(jù)傳輸至智能手機(jī)和平板電腦等外部設(shè)備。

應(yīng)用

可穿戴設(shè)備，如活動(dòng)監(jiān)控器、智能手表、手鐲類和眼鏡類設(shè)備

* Bluetooth SIG擁有注冊(cè)商標(biāo)，東芝經(jīng)授權(quán)使用。
* ARM與Cortex是ARM Limited（或其子公司）在歐盟和/或其他任何地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。
* ApP Lite是Toshiba Corporation的商標(biāo)。
* 其他所有商標(biāo)與商品名均為各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

如需進(jìn)一步了解該產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/assp/applite/tz1000/index.html

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