東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4 mm封裝產品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。

這些新產品采用硅基氮化鎵（GaN-on-Si）工藝技術和一種新工藝技術（在8英寸硅片上裝配封裝好的LED的元件）。這些LED是業(yè)內較小的低瓦特級（1/4-1/2W）白光LED[2]，封裝尺寸僅為0.65 x 0.65mm，但是卻可以實現(xiàn)130lm/W[3]的發(fā)光效率和卓越的散熱性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明設備上實現(xiàn)窄光束，并有助于照明設計的創(chuàng)新。

這些新白光LED將在3月30日至4月4日在德國法蘭克福舉辦的照明及建筑展覽會“Light+Building”上展出。