Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數BGA應用推出全新LCR（層數減少）概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數較高可減少40%。

在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方面，電路板厚度通常會是一個機械結構上的瓶頸。用來減薄電路板的其他方法（如使用更細的芯線）因制造能力和性能而受限。

通過從PCB設計到交付的全面服務，Multitest展現了其自有電路板制造廠的獨特能力及其設計團隊的出色專業(yè)水平。DFM（可制造性設計）準則已經制定，使電路板設計人員可減少信號層和必要的地線層。

為確保性能，LCR的設計規(guī)則已由Multitest的信號完整性團隊進行規(guī)范：反焊盤直徑、導通孔以及走線圖形已被證明對PCB性能沒有任何不利影響。

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