富士通微電子推出新型超低功耗全高清H.264 CODEC芯片
富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型大規(guī)模集成電路(LSI),可支持全高清視頻(1,920點 × 1,080行)的H.264格式下的編、解碼,這兩款產(chǎn)品擴充了其在H.264(*1)CODEC LSI產(chǎn)品的陣容。其中一款具有超低功耗性能的芯片-MB86H55芯片將率先推出,該芯片在低功耗方面具有行業(yè)領(lǐng)先水平,在進(jìn)行全高清編碼時,包含內(nèi)置存儲器的功耗總共僅為500 mW。MB86H55樣片自2009年1月份開始提供。此外,即將推出的MB86H56芯片可支持處理全高清視頻(每秒60幀(逐行掃描))(60p)(*2),可進(jìn)一步提高圖像畫質(zhì)。MB86H56樣片自2009年4月開始提供。
由于這兩款新產(chǎn)品中均內(nèi)置存儲器,使得其封裝僅為15mm × 15mm,從而成為便攜式設(shè)備(如數(shù)字?jǐn)z像機)、網(wǎng)絡(luò)家電、商用廣播設(shè)備及安全監(jiān)控相機記錄、播放并傳輸高畫質(zhì)高清(HD)視頻的理想選擇。
采用H.264壓縮格式的數(shù)字?jǐn)z像機已成為市場主流。與以前的MPEG-2壓縮格式相比,H.264壓縮格式可以提供更長的記錄時間。如今,在單次充電后,具有更強續(xù)航能力的電池已經(jīng)成為便攜產(chǎn)品用戶能否長時間連續(xù)記錄或播放的關(guān)鍵。但是,隨著現(xiàn)在數(shù)字?jǐn)z像機尺寸的不斷縮小,已不能繼續(xù)使用大電池,從而使內(nèi)部元器件具有較低功耗就成為一個關(guān)鍵的要求。
2007年以來,富士通微電子就開始供應(yīng)MB86H51—一款內(nèi)置存儲器,支持全高清H.264 CODEC的芯片。現(xiàn)在,新款低功耗產(chǎn)品-MB86H55在全高清編碼時,包括內(nèi)置存儲器的功耗,其總功耗僅為500 mW,從而使得使用該芯片的數(shù)字?jǐn)z像機和其它便攜式設(shè)備,能獲得更長的連續(xù)記錄和播放高清視頻的時間,同時還能保持超高畫質(zhì)。
富士通微電子推出的另一款MB86H56 CODEC芯片,不僅延續(xù)了目前MB86H51的超高畫質(zhì),而且可支持每秒60幀(逐行掃描)的處理速度,從而進(jìn)一步提升圖像畫質(zhì)。
這兩款新產(chǎn)品及已上市的MB86H51 CODEC芯片均使用富士通實驗室具有自主知識產(chǎn)權(quán)的畫質(zhì)算法,不僅實現(xiàn)了高畫質(zhì),而且利用高壓縮技術(shù)降低了視頻處理的工作量。憑借在圖像處理方面的技術(shù)和產(chǎn)品的高認(rèn)可度,富士通微電子將繼續(xù)加強其在圖像及視頻處理專用芯片產(chǎn)品(ASSP)上的推出力度。
主要特性
1. 具有便攜式設(shè)備必備要素:小封裝、低功耗
兩款新型產(chǎn)品均各自內(nèi)置了一片512Mbit存儲器(FCRAM *3)。該類產(chǎn)品在進(jìn)行全高清編碼時,包含內(nèi)置存儲器的功耗,其總功耗僅為500mW(以每秒30幀的處理速度),主要原因是:減少了需使用的存儲器芯片的數(shù)量及采用了先進(jìn)的65納米處理技術(shù)。同時,該類產(chǎn)品使用小封裝,尺寸僅為15mm × 15mm。
2. 每秒60幀(逐行掃描)的處理速度可進(jìn)一步提高圖像畫質(zhì)(MB86H56)
目前的MB86H51 CODEC產(chǎn)品是以每秒30幀的速度處理視頻,而新型MB86H56的處理速度是其兩倍,達(dá)到每秒60幀(逐行掃描)(60p),可進(jìn)一步提高圖像畫質(zhì)。
3. 兩款LSI均內(nèi)置縮放器,可用于圖像的縮/放
兩款LSI均內(nèi)置縮放器,用于放大/縮小圖像。以16位 × 32行為單位,圖像較大可放大6倍,較小可縮小到1/6倍。因此,用戶可根據(jù)其具體應(yīng)用,靈活配置對圖像畫質(zhì)、分辨率及碼流速率的要求。
4. 加強了與外圍LSI的連接性
為增強產(chǎn)品的外圍連接性,兩款產(chǎn)品均設(shè)置了很多接口。可直接連接到外部CPU總線上的主機接口,是一組16位寬的并行接口;一組TS接口可用作視頻接口。另外,使用串行接口可以大大減少主機接口上的腳數(shù)量;同樣,PCI接口可以方便的連接PC或錄像機。此外,通過與連接的外部ROM,從而可以在使用該款LSI的設(shè)備中實現(xiàn)高速讀取。
相關(guān)閱讀:
- ...2018/05/16 14:48·挑戰(zhàn)GPU地位,富士通深度學(xué)習(xí)加速卡DLU曝光
- ...2017/10/13 15:01·富士通半導(dǎo)體和安森美半導(dǎo)體宣布加強戰(zhàn)略合作關(guān)系
- ...2017/03/09 17:40·富士通電子攜強大產(chǎn)品陣容亮相2017慕尼黑上海電子展
- ...2016/11/08 13:26·富士通推出業(yè)界較高密度4 Mbit ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品
- ...2016/08/16 13:49·富士通將攜自有產(chǎn)品線及代理特色產(chǎn)品亮相Elexcon 2016
- ...2016/04/15 10:16·富士通推出具業(yè)界較佳運行功耗的64 Kbit FRAM
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來汽車人機交互設(shè)計大賽報名正式啟動
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍(lán)山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗技術(shù)論壇!
- ...· “2018中國半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來
- ...· 從汽車到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導(dǎo)體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車信息娛樂解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開
- ...· 三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展
- ...· GPGPU國產(chǎn)替代:中國芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶
- ...· 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計中Wi-Fi連接的四個關(guān)鍵因素
- ...· 第三屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會即將于蚌埠拉開帷幕
- ...· IAIC專項賽演繹“中國芯“應(yīng)用創(chuàng)新,信息安全高峰論壇亮劍海寧
- ...· 智能控制有源鉗位反激
- ...· 解讀5G毫米波OTA 測試技術(shù)
- ...· 多個市場高速增長推動Molex加強汽車領(lǐng)域的發(fā)展
- ...· 中國綠色制造聯(lián)盟成立大會召開在即 政產(chǎn)學(xué)研用共探綠色發(fā)展新模式
- ...· Efinix® 全力驅(qū)動AI邊緣計算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產(chǎn)品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進(jìn)博會,引領(lǐng)智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開發(fā)及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域 為面板級扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統(tǒng)中標(biāo)北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負(fù)載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關(guān)鍵部件測評研討會上演繹先進(jìn)測評技術(shù)
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設(shè)備
- ...· 簡儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質(zhì)認(rèn)證和汽車系列產(chǎn)品計劃
- ...· 易靈思® 宣布擴充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點流片
- ...· TI杯2019年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽頒獎典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機獲得全球首個汽車安全完整性等級(ASIL) ‘D’認(rèn)證
- ...· 威馬汽車選擇BlackBerry助力下一代汽車