中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯合交易所股票代碼：981）于10月15日在北京舉行中芯國際2009年技術研討會，也是中芯國際舉辦的第九屆技術研討會。本次研討會吸引了三百多位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術合作伙伴與供應商等的參與。

    “機遇 挑戰 創新”為本次研討會的主題。中芯國際副總裁陳秋峰博士在開幕致詞時，回顧了中芯國際在過去幾年中的挑戰與創新，重點介紹了中國市場的機遇，指出了中芯國際未來順應行業發展趨勢的發展方向。中芯國際感謝所有客戶、合作伙伴和供應商一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實現更大的共贏。

    中國半導體行業協會秘書長徐小田先生、北京市半導體行業協會副秘書長張志宏先生出席并致辭，介紹了當前的產業發展狀況，充分肯定了中芯國際在中國半導體產業發展中所起到的積極作用，并期待業內企業抓住產業景氣企穩回升的機會，更加緊密地合作進一步促進產業發展。聯芯科技公司副總裁劉迪軍先生到會做了精彩的主題演講。

    中芯國際在研討會上與技術伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術、混合信號、射頻、嵌入式存儲器技術、封裝測試技術等現狀及發展趨勢。中芯國際在這次會上針對中國客戶的需求重點介紹了北京廠的 65nm 先進工藝和 NVM 技術。

    此外，多家中芯國際的廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設計自動化工具等產品及封裝測試、設計等服務。

    除北京研討會外，中芯國際還將于10月23日在上海舉辦技術研討會。

    關于中芯國際

    中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術較先進的集成電路芯片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片廠和三座 200mm 芯片廠。在北京建有兩座 300mm 芯片廠，在天津建有一座 200mm 芯片廠，在深圳有一座 200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座 200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座 300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com