FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），日前宣布一家重要半導(dǎo)體制造商訂購了該公司的新ORION^® 單晶圓清洗平臺。這項訂單表明了該客戶對今年5月FSI發(fā)運的、用于后段(BEOL)32nm開發(fā)項目的評估機臺的認(rèn)可。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計可解決多個關(guān)鍵步驟清洗問題，其中包括控制銅導(dǎo)線中的材料損失和電偶腐蝕(帶有和不帶金屬包覆層），這確保了IC制造商去實現(xiàn)無缺陷下一代銅導(dǎo)線架構(gòu)。

“該項訂單對于我們的重要性表現(xiàn)在許多層面，”FSI董事長兼首席執(zhí)行官Don Mitchell說道。“它肯定了ORION對于 32nm應(yīng)用的關(guān)鍵性能，同時表明了該客戶的信念：即使在行業(yè)經(jīng)濟狀況極為不佳的情況下，這些先進性能仍增加了足夠的價值；制造商們正樂于為創(chuàng)新技術(shù)投資，不僅是著眼未來，同時也為實現(xiàn)當(dāng)前的收益。”

ORION系統(tǒng)的三維集群構(gòu)造可提供高產(chǎn)量、高靈活以及較有效的空間使用。在該系統(tǒng)中整合了許多FSI已成熟的核心技術(shù)：線上化學(xué)品混合與控制、化學(xué)藥液動能氣霧和水輸送、彈性地配方程式控制可提供卓越的工藝性能。其模塊化設(shè)計可實現(xiàn)多閉室機型，并可通過添加模塊來提高較大產(chǎn)能。

ORION特有的閉室設(shè)計同樣解決了前段(FEOL)工藝中發(fā)生的關(guān)鍵步驟問題，它允許使用揮發(fā)性的高活性化學(xué)材料，在32nm器件制造中單步驟、全濕法去除高劑量注入的光刻膠。通過省去灰化工藝，不僅減少了材料損失，同時還降低了工藝周期、工藝復(fù)雜性、機臺數(shù)量以及工藝步驟。

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