富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。

H20D芯片基于高性能ARC架構實現(xiàn)，定位于有線、國標地面基本型機頂盒或家庭第二臺機頂盒市場，采用先進的90nm制程生產，超低功耗，專為低成本MPEG-2基本型機頂盒設計。它能夠支持串行Flash及SDRAM或DDR內存，用戶可根據內存尺寸和實際市場價格，自由選擇內存類型，以降低機頂盒整機成本。

值得一提的是，H20D芯片芯片內嵌了安全唯一的ChipID，可用于無卡CA或其它安全用途。此外，該芯片還擁有成熟的軟件開發(fā)環(huán)境，可以幫助客戶基于該芯片快速推出新的機頂盒產品。

富士通半導體市場部副總裁鄭國威先生表示：“我們很高興到達這個重要的里程碑，同時也感謝客戶一直以來對我們的大力支持。富士通半導體一直專注于革新技術以滿足客戶的需求，同時始終致力于為客戶提供一流的服務和支持，市場的需求也很好地證明了這一點。制造商們也都意識到，在不斷推進下一代產品的過程中，采用這種超低功耗、更具成本效益的機頂盒芯片技術使他們受益頗多。”

富士通一直在關注中國的有線電視、地面電視及直播衛(wèi)星市場，并非常看好由此帶來的商機。富士通半導體也將陸續(xù)推出相應的解決方案，以滿足用戶不斷變化的需求。

關于富士通半導體（上海）有限公司

富士通半導體（上海）有限公司是富士通在中國的半導體業(yè)務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連等地均設有分公司，負責統(tǒng)籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現(xiàn)場技術支持服務。

富士通半導體（上海）有限公司的產品包括專用集成電路（ASIC）、單片機（MCU）、專用標準產品（ASSP）/片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)存儲芯片，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心，通過與客戶、設計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應商的溝通、協(xié)調，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區(qū)設計、開發(fā)及技術支持網絡。欲了解更多信息，請訪問網站：http://cn.fujitsu.com/fss 。