FSI國際有限公司在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION^® 單晶圓清洗系統。該系統特有的閉室設計可實現對晶圓環境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術的關鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數金屬柵和與包含包覆層金屬連接的銅的電偶腐蝕和材料損失。

“我們的客戶總是要求我們提供目前還無法達到的、先進技術節點的單晶圓清洗技術，”FSI董事長兼首席執行官Don Mitchell 說。“FSI的ORION系統正是我們交給客戶的答卷，它憑借其應對下一代半導體關鍵清洗挑戰的能力脫穎而出，并集中了FSI 30多年積累的各項清洗技術訣竅。在過去的兩年中，ORION的性能已經在許多投入現場使用的開發系統中得到驗證，今天實際生產系統現已可供貨。”

“ORION系統特有的閉室設計允許使用可揮發的高活性化學材料，亦如我們的ViPR™ 技術在32nm器件制造中的單步、全濕法去除高度注入的光刻膠，”FSI產品管理兼市場副總裁Scott Becker博士補充道。“省去灰化工藝，我們不僅將材料損失減少了10倍，同時還縮短了制造周期、降低工藝復雜性、機臺數量以及工藝步驟。閉室設計還幫助我們有效排除氧氣進入晶圓環境，因為氧氣成分是造成在高介電金屬柵、銅與鈷或其它包覆層內的金屬材料的損失和腐蝕的重要原因。”

ORION系統的三維集群構造可提供高產量、高靈活以及較有效的空間使用。在該系統中整合了許多FSI已成熟的核心技術：線上化學品混合與控制、活性氣溶膠化學品和水傳遞、全配方程式控制流程，因此該系統可提供卓越的工藝性能。其模塊化設計可實現接納多個閉室的機型，并可通過添加模塊來增加較大產能。

在其全球享有盛譽的知識服務系列研討會（KSS）亞洲系列活動上，FSI正式發布了這款先進的單晶圓清洗系統，表明了該公司對不斷加快創新速度的亞洲集成電路產業的高度重視。于2008年11月在上海、首爾、新加坡、新竹和臺中舉行的系列研討會，其內容專注于可提高各種先進技術制造良率的表面處理工藝。多年來，FSI的該系列研討會在上海等地不斷舉行，以及此項創新性單晶圓清洗平臺產品的發布，再次表明了該公司愿意與中國集成電路制造業共同開發較先進工藝技術的承諾。

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