iPhone 3GS拆解報告:博通與東芝贏得訂單
第三代蘋果iPhone的拆機分析結果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機的集成度更高,而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說,iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達也首次打入iPhone 3GS,其DRAM裸片出現(xiàn)在兩個芯片堆疊之中。爾必達和東芝已經(jīng)取代三星電子,成為該款手機的閃存與DRAM供應商。
Semiconductor Insights的資深工程經(jīng)理Young Choi表示,“iPhone 3GS較令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR藍牙芯片,”而以前的iPhone中都含有這些芯片。他拆解了這兩種手機,并對機內(nèi)的主要芯片進行了分析。
蘋果選用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和藍牙,可能節(jié)省了空間與成本。iPodTouch“現(xiàn)在似乎已成為新供應商打入后續(xù)iPhone和提高集成度的主要途徑,”專業(yè)拆機公司Portelligent(Austin)的總裁David Carey表示。
分析師仍在爭論蘋果生產(chǎn)iPhone 3GS的成本。Carey表示,由于再度使用許多現(xiàn)有的元件和內(nèi)存價格下降,“它的成本低于第一代iPhone 3G。”
iPhone 3GS選用博通BCM4325
東芝和爾必達供應內(nèi)存
東芝以一款16GNAND閃存器件幫助蘋果在緊張的空間中容納了更多的存儲容量——它在一個單一封裝中堆疊四個32Gbit裸片。該款手機的32G版本預計將在類似的封裝中容納8個裸片。
Choi表示,上述東芝器件是他迄今為止看到過的第一種32Gbit閃存裸片的四層堆疊。英特爾和美光在1月推出了首批32Gbit器件,采用34納米工藝。東芝裸片是210平方毫米,可能是利用該公司的43納米工藝制造的,使用其現(xiàn)有的all-bit-line架構,該架構是大約18個月以前宣布的。
一款英特爾/Numonyx(恒憶)器件為蘋果手機提供了基帶處理器內(nèi)存。Choi表示,盡管他尚未對該器件進行詳細的芯片級分析,但他相信該器件包含一個16MNOR裸片和一個512Mbit爾必達DRAM裸片。
3GS的較大神秘之處之一就是其應用處理器,人們廣泛預期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級版。象早期的設計一樣,該芯片上面的封裝標識與三星產(chǎn)品組合中的任何東西都沒有直接關聯(lián)。
Choi表示,封裝上面有蘋果和ARM的標識,上面的號碼顯示是一種三星的內(nèi)存多芯片封裝。他計劃對該芯片進行詳細的分析,測量晶體管尺寸和其它關鍵尺寸。
許多觀察家猜測,該器件包括一個600MHz ARM CortexA8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內(nèi)核,位于一個65納米系統(tǒng)芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下,后者用于Palm Pre之中。
“這是基于猜測和媒體消息,”Choi表示,“我們尚未鑒別出任何功能模塊,足以確定(三星元件)到底是什么。”實際上,即使是應用處理器(見下圖)裸片上面的標識也沒有描述其身世。
3GS的較大神秘之處之一是其應用處理器
這款設計也可能是為蘋果生產(chǎn)的定制ASIC——一年多以來該公司一直在致力于建立一個強大的內(nèi)部半導體團隊,為其系統(tǒng)定義自有硅片。
Carey表示,該應用處理器包含兩個128M Elpida Mobile DDR SDRAM,處于一個堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內(nèi)存,并為爾必達在這款高檔手機中得到又一個設計訂單。
Carey表示:“采用一個新款三星應用處理器和一個Omnivision自動聚焦300萬像素相機,肯定會增加成本,但這些改進以及幾個新增鈴聲及口哨,似乎將被系統(tǒng)中其它方面的削減所抵消。”
據(jù)Carey,新款手機中的另一個意外之處是,它仍然采用英飛凌PMB8878,在以前的設計中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2Mbits/秒,但從裸片標識來看,這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。
相關閱讀:
- ...2018/08/16 13:38·從iPhone人臉開機到Google照片分類,人臉識別正在走入主流圈
- ...2018/04/24 13:50·不懼外資下修iPhone出貨 PCB供應鏈只一家下跌
- ...2018/02/27 10:34·OPPO R13或搭載與iPhone X類似的軟硬板RFPCB
- ...2017/12/27 11:08·iPhone X相機驅(qū)動消費者熱情
- ...2017/09/12 16:44·Strategy Analytics:過去十年,蘋果iPhone全球累計出貨量達到12億
- ...2017/05/16 10:05·Strategy Analytics:2017年Q1 蘋果iPhone 7成為全球較暢銷的智能手機機型
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來汽車人機交互設計大賽報名正式啟動
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗技術論壇!
- ...· “2018中國半導體生態(tài)鏈大會”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來
- ...· 從汽車到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車信息娛樂解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開
- ...· 三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展
- ...· Efinix® 全力驅(qū)動AI邊緣計算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產(chǎn)品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進博會,引領智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開發(fā)及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產(chǎn)設備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統(tǒng)中標北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關鍵部件測評研討會上演繹先進測評技術
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設備
- ...· 簡儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質(zhì)認證和汽車系列產(chǎn)品計劃
- ...· 易靈思® 宣布擴充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點流片
- ...· TI杯2019年全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機獲得全球首個汽車安全完整性等級(ASIL) ‘D’認證
- ...· 威馬汽車選擇BlackBerry助力下一代汽車