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iPhone 3GS拆解報告:博通與東芝贏得訂單

2009年06月24日09:39:03 國際電子商情 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:3G 應用 半導體 

    第三代蘋果iPhone的拆機分析結果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機的集成度更高,而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說,iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達也首次打入iPhone 3GS,其DRAM裸片出現(xiàn)在兩個芯片堆疊之中。爾必達和東芝已經(jīng)取代三星電子,成為該款手機的閃存與DRAM供應商。

    Semiconductor Insights的資深工程經(jīng)理Young Choi表示,“iPhone 3GS較令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR藍牙芯片,”而以前的iPhone中都含有這些芯片。他拆解了這兩種手機,并對機內(nèi)的主要芯片進行了分析。  

    蘋果選用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和藍牙,可能節(jié)省了空間與成本。iPodTouch“現(xiàn)在似乎已成為新供應商打入后續(xù)iPhone和提高集成度的主要途徑,”專業(yè)拆機公司Portelligent(Austin)的總裁David Carey表示。   

    分析師仍在爭論蘋果生產(chǎn)iPhone 3GS的成本。Carey表示,由于再度使用許多現(xiàn)有的元件和內(nèi)存價格下降,“它的成本低于第一代iPhone 3G。”

iPhone 3GS選用博通BCM4325

iPhone 3GS選用博通BCM4325

    東芝和爾必達供應內(nèi)存   

    東芝以一款16GNAND閃存器件幫助蘋果在緊張的空間中容納了更多的存儲容量——它在一個單一封裝中堆疊四個32Gbit裸片。該款手機的32G版本預計將在類似的封裝中容納8個裸片。   

    Choi表示,上述東芝器件是他迄今為止看到過的第一種32Gbit閃存裸片的四層堆疊。英特爾和美光在1月推出了首批32Gbit器件,采用34納米工藝。東芝裸片是210平方毫米,可能是利用該公司的43納米工藝制造的,使用其現(xiàn)有的all-bit-line架構,該架構是大約18個月以前宣布的。

    一款英特爾/Numonyx(恒憶)器件為蘋果手機提供了基帶處理器內(nèi)存。Choi表示,盡管他尚未對該器件進行詳細的芯片級分析,但他相信該器件包含一個16MNOR裸片和一個512Mbit爾必達DRAM裸片。 

    3GS的較大神秘之處之一就是其應用處理器,人們廣泛預期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級版。象早期的設計一樣,該芯片上面的封裝標識與三星產(chǎn)品組合中的任何東西都沒有直接關聯(lián)。   

    Choi表示,封裝上面有蘋果和ARM的標識,上面的號碼顯示是一種三星的內(nèi)存多芯片封裝。他計劃對該芯片進行詳細的分析,測量晶體管尺寸和其它關鍵尺寸。   

    許多觀察家猜測,該器件包括一個600MHz ARM CortexA8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內(nèi)核,位于一個65納米系統(tǒng)芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下,后者用于Palm Pre之中。  

    “這是基于猜測和媒體消息,”Choi表示,“我們尚未鑒別出任何功能模塊,足以確定(三星元件)到底是什么。”實際上,即使是應用處理器(見下圖)裸片上面的標識也沒有描述其身世。

3GS的較大神秘之處之一是其應用處理器

3GS的較大神秘之處之一是其應用處理器

    這款設計也可能是為蘋果生產(chǎn)的定制ASIC——一年多以來該公司一直在致力于建立一個強大的內(nèi)部半導體團隊,為其系統(tǒng)定義自有硅片。

    Carey表示,該應用處理器包含兩個128M Elpida Mobile DDR SDRAM,處于一個堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內(nèi)存,并為爾必達在這款高檔手機中得到又一個設計訂單。   

    Carey表示:“采用一個新款三星應用處理器和一個Omnivision自動聚焦300萬像素相機,肯定會增加成本,但這些改進以及幾個新增鈴聲及口哨,似乎將被系統(tǒng)中其它方面的削減所抵消。”   

    據(jù)Carey,新款手機中的另一個意外之處是,它仍然采用英飛凌PMB8878,在以前的設計中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2Mbits/秒,但從裸片標識來看,這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。

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