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新一代光傳送網與5G承載呼之欲出

2018年06月14日09:07:24 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:航天 應用 半導體 通信 電源 

 

“2018中國光網絡研討會(OptiNet China 2018期間,Microsemi/NGOF共同舉辦了媒體交流會,會上,Microsemi副總裁兼通信事業部總經理Babak SamimiMicrosemi資深產品經理郎濤、中國電信/NGOF 5G承載工作組組長李俊杰就新一代光傳輸網絡與5G承載的業界合作和進展進行了深入探討,并回答了記者的問題。

 

確立5G X-Haul的市場領導地位

 

 

Babak Samimi首先介紹了Microsemi的概況,該公司是Microchip Technology Inc.的全資子公司,為通信、國防和安保、航空航天和工業市場提供全面的半導體與系統解決方案,產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA);可定制系統級芯片(SoC)與專用集成電路(ASIC);功率管理產品;為全球時鐘產品設定標準的定時和同步設備以及精密時間解決方案;語音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業存儲和通信解決方案;安全技術和可擴展反篡改產品;以太網解決方案;以太網供電(PoEIC與電源中跨(Midspan)產品;以及定制設計能力與服務。

他認為,對于5G X-Haul,人們較關注的問題包括:如何將OTN從城域/骨干延伸到5G承載/接入;5G X-Haul的技術如何收斂;如何加速“后100G”時代光傳輸的推進;以及如何實現1T以上OTN板卡,并保證功耗依然滿足要求。而Microsemi引領的OTN 3.0的演進過程及其優勢為解決上述問題提供了很好的解決方案,也確立了5G X-Haul市場的領導地位。

Babak Samimi介紹說,Microsemi致力于OTN5G X-Haul的研究開發,希望把OTN 3.0的巨大優勢引入到5G承載中去。較新發布的DIGI-G5產品已經是第五代OTN芯片,也是第一款完全支持OTN 3.0 的產品。DIGI-G5具有單片600GOTN交換處理能力,支持靈活的超100G速率,在時延,時間戳精度,功耗等設計上都做了大幅度優化和改進,能完全滿足OTN3.05G承載的要求。利用DIGI-G5,設備制造商可以開發出大于1T比特容量的OTN板卡,滿足大容量OTN/WDM設備的要求。




除了產品開發,Microsemi也積極參與業界聯盟和標準化組織,共同推廣和優化OTN技術。作為“下一代光傳輸網絡論壇(NGOF)”創始成員之一,Microsemi和業界伙伴緊密合作,研究制定新一代OTN技術方案和標準。

 

迎接5G承載的挑戰

 

 

接著,郎濤介紹了5G承載帶來的變化。他表示,雖然5G承載的具體實現方案尚在評估論證中,但5G帶來的變革以及由此對承載網提出的新要求是被一致公認的。與4G時代相比,5G承載網絡至少需要解決以下一些問題:大容量/大帶寬,以解決5G暴增的流量;低時延,以支持諸如車聯網之類uRLLC業務;剛性隔離的切片層和網絡硬切片,以支持各種垂直應用場景和行業;高精度時間同步,以滿足PTP C類設備的指標;支持新的25GE/50GE接口,與5G射頻單元對接;低功耗,保證容量倍增后功耗不增加;傳統的回傳網被邏輯劃分為前傳,中傳和回傳;基帶處理的虛擬化需要新的專用硬件加速設備來減輕服務器的負荷;能夠幫助運營商降低CAPEXOPEX

談到OTN 3.0,他認為,5G承載的需求中,有一些是OTN本身固有支持的,比如硬切片。OTN的通道之間是時分復用的,所以是完全物理隔離的。OTN交叉,對大容量,大帶寬的支持,以及完善的OAM機制,這些都是OTN本來就具有的的優勢。同時,OTN也在不斷演進,從10G為主的1.0時代,到100G普及了的2.0時代,現在OTN正開啟超100G速率的3.0時代。




郎濤詳細介紹了OTN 3.0的兩大特征,一是單波長傳輸速率超過100G,并且從以前離散的固定的速率(OTU1/2/3/4),轉變成靈活可變的速率(OTUCn)。OTUCn可以是100G以上,以5G為增量的任何速率。這極大提高了波長和網絡的利用率。比如某段光纖通過相干調制后單波長可以支持350G帶寬,用OTU4的話只能承載3OTU4300G,剩下50G帶寬被浪費了。而用OTUCn則可以支持350G速率,完全利用帶寬資源。二是專門針對移動承載進行優化。比如,優化硬件和軟件設計,降低時延至1微秒的水平;增加新的25GE/50GE客戶側接口,方便接入5G射頻單元的eCPRI 信號;提升硬件以支持納秒級的時鐘戳精度,并實現在OTN上傳送高精度時間的機制。




通過提升和優化,OTN 3.0 真正能滿足5G承載中L1層的需求,成為5G承載中L1層的理想選擇。它和底下的光層交叉(ROADM),上面的分組交換或三層路由共同組成了完整的多層次的5G承載網。每個層次上可以獨立交叉或交換,較大限度地減低了網絡時延,擴大了網絡容量。

他強調,層出不窮的5G使用場景對光傳輸承載網絡帶來新的要求,比如網絡切片、嚴格的延遲和時間同步。由于5G射頻拉遠單元(RRH)計劃使用25G50G100Gbps端口速率,因此從射頻單元到移動邊緣的流量將會顯著增加。光傳輸網絡有望把端至端延遲降低多達50倍,在實現超級可靠的低延遲通信(uRLLC)應用(如自動駕駛車輛)方面將發揮關鍵作用。利用剛性隔離的新架構可進一步增強網絡切片為移動運營商帶來的商機。

 

合作推進5G承載

 

 

李俊杰在會上表示,新一代光傳送網發展論壇(NGOF)由中國電信集團公司、中國聯合網絡通信集團有限公司、中國信息通信研究院以及包括Microsemi在內的十余家海內外企業聯合發起,于20171218日在北京成立。旨在讓光傳送網產業鏈上的成員有一個合作平臺可以一起推動新一代光傳送網在標準、技術和應用上的快速發展。NGOF的三個工作組組長,來自中國電信的李俊杰、中國聯通的張賀、中國信通院的趙文玉將聯袂闡述NGOF的成立背景、組織架構和較新工作進展。

他說,中國電信致力成為5G商用服務和400G OTN網絡商用部署的先鋒,而融合城域、多業務和云服務并針對移動優化的OTN傳輸網絡對于這兩項舉措都是至關重要的。美高森美提供的DIGI-G5將幫助業界推出新一代OTN設備以啟動5G時代。

雙方還在會上宣布,Microsemi與中國電信北京研究院合作制定和開發下一代光傳輸解決方案以期滿足5G承載的嚴格要求。以中國電信為領導的下一代光傳輸網絡論壇聯盟旨在推動行業協作和技術創新,以定義滿足5G 部署需求的融合光傳輸網絡。此次合作的成果包括美高森美推出其屢獲殊榮DIGI OTN處理器系列的較新成員DIGI-G5,這款產品支持新的移動優化架構,能夠實現5G承載針對同步、延遲和網絡切片的嚴格要求,以支持5G部署。

www.microsemi.com


 

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