聯測控股有限公司(UTAC)在東莞廠的持續投資使得UTAC 能夠服務于要求較苛刻的SiP 應用，其中需要高度集成的元器件密度以實現高級功能和性能。 

Octavo Systems OSD335x-SM 是SiP 應用程序的典型范例。 Octavo 的OSD335x-SM SiP 產品集成了德州儀器的ARMCortex®-A8 處理器，以提供市場上較小的嵌入式計算解決方案。它比以分立元件組裝的PCB 尺寸小了60％。這款高密度SiP 產品在21x21mm 球柵陣列（BGA）中集成了4 顆裸晶片和94 個SMT 元器件。 

根據Octavo Systems 公司總裁Bill Heye 先生的說法，“Octavo 新的系統級封裝使我們的設計工程師能夠充分利用其小型化優點，同時縮短了設計周期。同樣，我們的客戶采購方也非常認同這種簡化的單個SIP,而不是150 個獨立的器件。” 

UTAC 位于中國東莞的工廠，也被稱為UDG，于2010 年被UTAC 收購后，開始成為在通信， 工業和消費品領域提供各種產品裝配和測試服務的全球供應商。 

UTAC 首席執行官Dr.John Nelson 博士表示：“我們致力于與Octavo 建立良好合作伙伴關系。我們認為支持他們推出高度集成的SiP 產品是非常關鍵的。這是眾多類似項目中的第一個，并與UTAC 的增長計劃保持一致。” 

Octavo 的Bill Heye 先生進一步評論道：“Octavo 與UTAC 的工程師，生產人員在設計， 生產和質量流程方面密切合作。我們非常欣賞UTAC 能迅速從整個公司獲得各種專業資源， 成功地將這一復雜的SIP 產品投入生產。” 

UTAC 大中華區總經理HC Tan 先生提到“我們的合作始于基板設計階段，共同研發滿足高性能要求的六層高密度基板。接下來，我們共同合作認證了基板及UDG 的SiP 封裝流程。 UDG 高度集成的SMT 生產線能力對于成本是非常關鍵的，能有效地將94 個非常靠近的元件貼裝在基片上。我們團隊成功地解決了在有限的空間內封裝大型DRAM BGA 的挑戰。 現該產品在UDG 已成功投入批量生產。” 

UTAC 控股有限公司（UTAC）是全球領先的為各種半導體芯片提供組裝和測試服務的獨立供應商。我們在這些主要產品類別中提供全套的半導體組裝和測試服務：模擬器件，混合信號和邏輯器件以及存儲器。我們的客戶主要是半導體設計公司，集成器件制造商和晶圓廠。 UTAC 總部位于新加坡，在新加坡，泰國，臺灣，中國，印度尼西亞和馬來西亞都有生產基地。我們在美國，日本，中國和臺灣以及亞洲其他地區和歐洲擁有全球銷售網絡， 并在這些地區都設有銷售辦事處 

Octavo Systems 由四位資深半導體技術領導者于2013 年成立，他們都曾供職于德州儀器。他們創建Octavo 是基于觀察到摩爾定律適用于半導體元件的尺寸而非系統。隨著半導體設計人員繼續推動尺寸，功耗和性能的界限，將所有系統功能集成到單個基片中使得其價格變得極其昂貴。主流半導體制造商已經意識到這一點，他們將具有不同功能的多個芯片封裝到單個產品中以滿足他們的要求。遺憾的是，只有那些大客戶或高價位應用中的特定產品才會運用到。