聯(lián)測控股有限公司(UTAC)在東莞廠的持續(xù)投資使得UTAC 能夠服務(wù)于要求較苛刻的SiP 應(yīng)用，其中需要高度集成的元器件密度以實現(xiàn)高級功能和性能。 

Octavo Systems OSD335x-SM 是SiP 應(yīng)用程序的典型范例。 Octavo 的OSD335x-SM SiP 產(chǎn)品集成了德州儀器的ARMCortex®-A8 處理器，以提供市場上較小的嵌入式計算解決方案。它比以分立元件組裝的PCB 尺寸小了60％。這款高密度SiP 產(chǎn)品在21x21mm 球柵陣列（BGA）中集成了4 顆裸晶片和94 個SMT 元器件。 

根據(jù)Octavo Systems 公司總裁Bill Heye 先生的說法，“Octavo 新的系統(tǒng)級封裝使我們的設(shè)計工程師能夠充分利用其小型化優(yōu)點，同時縮短了設(shè)計周期。同樣，我們的客戶采購方也非常認(rèn)同這種簡化的單個SIP,而不是150 個獨立的器件。” 

UTAC 位于中國東莞的工廠，也被稱為UDG，于2010 年被UTAC 收購后，開始成為在通信， 工業(yè)和消費品領(lǐng)域提供各種產(chǎn)品裝配和測試服務(wù)的全球供應(yīng)商。 

UTAC 首席執(zhí)行官Dr.John Nelson 博士表示：“我們致力于與Octavo 建立良好合作伙伴關(guān)系。我們認(rèn)為支持他們推出高度集成的SiP 產(chǎn)品是非常關(guān)鍵的。這是眾多類似項目中的第一個，并與UTAC 的增長計劃保持一致。” 

Octavo 的Bill Heye 先生進(jìn)一步評論道：“Octavo 與UTAC 的工程師，生產(chǎn)人員在設(shè)計， 生產(chǎn)和質(zhì)量流程方面密切合作。我們非常欣賞UTAC 能迅速從整個公司獲得各種專業(yè)資源， 成功地將這一復(fù)雜的SIP 產(chǎn)品投入生產(chǎn)。” 

UTAC 大中華區(qū)總經(jīng)理HC Tan 先生提到“我們的合作始于基板設(shè)計階段，共同研發(fā)滿足高性能要求的六層高密度基板。接下來，我們共同合作認(rèn)證了基板及UDG 的SiP 封裝流程。 UDG 高度集成的SMT 生產(chǎn)線能力對于成本是非常關(guān)鍵的，能有效地將94 個非常靠近的元件貼裝在基片上。我們團(tuán)隊成功地解決了在有限的空間內(nèi)封裝大型DRAM BGA 的挑戰(zhàn)。 現(xiàn)該產(chǎn)品在UDG 已成功投入批量生產(chǎn)。”

UTAC 控股有限公司（UTAC）是全球領(lǐng)先的為各種半導(dǎo)體芯片提供組裝和測試服務(wù)的獨立供應(yīng)商。我們在這些主要產(chǎn)品類別中提供全套的半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)：模擬器件，混合信號和邏輯器件以及存儲器。我們的客戶主要是半導(dǎo)體設(shè)計公司，集成器件制造商和晶圓廠。 UTAC 總部位于新加坡，在新加坡，泰國，臺灣，中國，印度尼西亞和馬來西亞都有生產(chǎn)基地。我們在美國，日本，中國和臺灣以及亞洲其他地區(qū)和歐洲擁有全球銷售網(wǎng)絡(luò)， 并在這些地區(qū)都設(shè)有銷售辦事處 

Octavo Systems 由四位資深半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者于2013 年成立，他們都曾供職于德州儀器。他們創(chuàng)建Octavo 是基于觀察到摩爾定律適用于半導(dǎo)體元件的尺寸而非系統(tǒng)。隨著半導(dǎo)體設(shè)計人員繼續(xù)推動尺寸，功耗和性能的界限，將所有系統(tǒng)功能集成到單個基片中使得其價格變得極其昂貴。主流半導(dǎo)體制造商已經(jīng)意識到這一點，他們將具有不同功能的多個芯片封裝到單個產(chǎn)品中以滿足他們的要求。遺憾的是，只有那些大客戶或高價位應(yīng)用中的特定產(chǎn)品才會運用到。 

Octavo Systems 的使命是將這些功能帶給大眾，讓隱藏在摩爾定律背后的定律在系統(tǒng)層面上持續(xù)下去。通過技術(shù)和設(shè)計創(chuàng)新，Octavo Systems 正在使這項技術(shù)更容易被所有人接受，從而可以持續(xù)地開發(fā)更小，更便宜和更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。