半導體第三次產(chǎn)業(yè)轉移：中國崛起正當時

摘要：上世紀70年代，半導體產(chǎn)業(yè)從美國轉移到日本；80年代中后期，韓國、臺灣成為主力軍；如今，幾乎所有大型半導體公司均在中國有布局。作為全球較大的半導體消費市場，中國能把握住半導體第三次產(chǎn)業(yè)轉移的歷史機遇嗎？

本文來自光大證券，作者劉曉波 王琦，原文標題《半導體：中國崛起正當時》，全文有刪減。

中國面臨歷史性發(fā)展機遇：半導體第三次產(chǎn)業(yè)轉移

以史為鑒，歷史上的兩次半導體產(chǎn)業(yè)轉移均產(chǎn)生“巨無霸”級國際巨頭。20世紀70年代，半導體產(chǎn)業(yè)從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC 等世界頂級的半導體企業(yè)；20世紀80年代中后期，韓國、臺灣成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍，三星、臺積電等企業(yè)誕生。

如今，中國已成為半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉移的核心地區(qū)，目前幾乎所有的大型半導體公司均在中國有布局，并在大幅加大投資力度。

資本聚集，投資浪潮涌來。中國是世界較大的半導體消費市場，同時又有著相對廉價的勞動力和豐富的資源，因而吸引了世界優(yōu)秀的半導體企業(yè)聚集。目前幾乎所有的大型半導體公司均在中國有著產(chǎn)業(yè)布局，搶占著市場份額。且中國仍存有巨大的潛力市場，目前產(chǎn)能尚無法滿足需求。故而，國際半導體企業(yè)還在大幅增加在中國的投資。

由于政策引導、產(chǎn)業(yè)分工等原因，半導體行業(yè)有著鮮明的產(chǎn)業(yè)集群效應，如美國硅谷、日本九州、臺灣新竹均是各國半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢區(qū)域。中國經(jīng)過十幾年的技術積累，已基本形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈條，并形成了長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落。

半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移的浪潮已開啟，我們認為中國已具備面對和完成這項挑戰(zhàn)和機會的實力：（1）政策大力支持，資本力量匯集；（2）需求巨大，提高自給率迫在眉睫；（3）完整產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成，技術追趕迅速。

中國半導體產(chǎn)業(yè)已具備把握歷史性機遇的能力

• 政策支持及產(chǎn)業(yè)升級是催生新優(yōu)勢國家的必要條件

縱觀美國、日本、臺灣、韓國的半導體企業(yè)發(fā)展歷程，政府在發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)上發(fā)揮著重要作用，尤其是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期，給予了極大的支持。例如，1976 年，日本推出的 VLSI 計劃成為推動半導體企業(yè)快速發(fā)展的起點，而1996年推出的超大型硅技術研究開發(fā)計劃則促成了日本半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇。同樣，臺灣、韓國等均推出過支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃和政策。

集成電路是資金密集型行業(yè)，需要大量資金投入，尤其是在行業(yè)發(fā)展初期，僅靠企業(yè)很難承擔起初期投資。發(fā)展集成電路是國家戰(zhàn)略方向，鼓勵政策不斷推出。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡稱“大基金”），將半導體產(chǎn)業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。截至2017年6月，大基金已撬動5000億地方基金，包括北京、上海、廣東等在內的十幾個省市已成立專門扶植半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金。發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)已提升至國家戰(zhàn)略層面，政府給予了稅收、資金、金融等全方位支持。

• 需求：提高自給率迫在眉睫

中國半導體市場需求接近全球的1/3，且中國為全球需求增長較快的地區(qū)。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進一步興起，預計中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模還將快速增長。

半導體產(chǎn)業(yè)關乎國家信息安全，但由于發(fā)展較晚、技術水平較低等原因，我國目前半導體產(chǎn)業(yè)主要依賴進口，國產(chǎn)化率僅1/3左右。以占有半導體產(chǎn)業(yè)80%以上市場份額的集成電路為例，根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2016年中國集成電路市場自給率僅36%。嚴重依賴進口，2016年我國集成電路貿(mào)易逆差達1657億美元。根據(jù)SEMI預測，2019年中國集成電路供需缺口可達880億美元。提高自給率迫在眉睫。

• 產(chǎn)業(yè)基礎：中國已形成完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈

一條完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括幾十道工序，大致可以分為設計、芯片制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，同時還包括集成電路設備制造、關鍵材料生產(chǎn)等相關支撐產(chǎn)業(yè)。

目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC 設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。在我國集成電路的發(fā)展過程中已形成一批優(yōu)質的企業(yè)，在集成電路的各個環(huán)節(jié)有著自身明顯的競爭優(yōu)質，其中主要包括華為海思、紫光展銳、中興微、兆易創(chuàng)新等芯片設計公司，以中芯國際、華虹集團、上海先進為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。

雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在近幾年發(fā)展快速，但產(chǎn)業(yè)結構仍需調整。2017 年前三季度，我國 IC設計、芯片制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)比重分別為37.7%、26%和35.5%，但世界集成電路產(chǎn)業(yè)設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)三業(yè)占比慣例為3 4 3。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構依然不均衡，制造業(yè)比重過低。

風險分析

政策變動風險：半導體行業(yè)為資金密集型、人才密集型的產(chǎn)業(yè)，在半導體發(fā)展的過程中尤其是前期，政策的支持對行業(yè)的發(fā)展有著重要的影響。為鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，當前我國政府從稅收、金融等方面給予了大力支持。但若政策方針出現(xiàn)變化，如稅收優(yōu)惠減少、產(chǎn)業(yè)導向轉變等，將對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有前景產(chǎn)生重要影響。

技術替代風險：半導體為高新技術產(chǎn)業(yè)，技術升級周期短。目前我國半導體產(chǎn)業(yè)技術與國外先進水平仍有較大差距，若國內企業(yè)未能抓住機遇提升自身技術水平或技術發(fā)展速度過慢將對行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大不利影響。

投資進度不及預期風險：半導體帶三次轉移浪潮下，國際半導體企業(yè)均在大陸進行大規(guī)模投資，成為推動本輪半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素之一。但若后期投資進度緩慢或不及預期，將對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

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