德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過(guò)SOT-223封裝進(jìn)一步壯大新近推出的CoolMOS™ P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡(jiǎn)易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺(tái)與SOT-223封裝相結(jié)合，使其非常適于智能手機(jī)充電器、筆記本電腦適配器、電視電源和照明等諸多應(yīng)用。

全新CoolMOS™ P7專為滿足小功率SMPS市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)，具備出色的性能和易用性，而設(shè)計(jì)人員可以充分利用其經(jīng)過(guò)改進(jìn)的外形。該器件采用具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的超結(jié)技術(shù)，可為客戶削減物料成本（BOM）。

SOT-223封裝是DPAK封裝的經(jīng)濟(jì)型替代方案，在價(jià)格敏感的市場(chǎng)上已被廣泛接受。目前已在多種應(yīng)用場(chǎng)合下對(duì)采用SOT-223封裝的CoolMOS™P7的熱性能進(jìn)行了評(píng)估。用SOT-223取代DPAK封裝，相比標(biāo)準(zhǔn)DPAK而言，其溫度較多升高2-3°C。銅面積為20 mm2或大于20 mm2時(shí)，其熱性能與DPAK相當(dāng)。

采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件現(xiàn)已供貨。700 V和800 V器件的其他RDS(on)版本很快就會(huì)推出。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.infineon.com/p7和www.infineon.com/sot-223。

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2016財(cái)年（截止9月30日），公司的銷售額達(dá)65億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約36,300名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1995年10月在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有約2000名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。