2016年3月16日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS™ CE產品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對DPAK的一種經濟性備選方案，同時能在某些耗散功率較低的設計中節省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準的是客戶在LED照明和手機充電器等應用的設計。

通過簡便易行的引腳對引腳替換實現低成本

全新SOT-223封裝能滿足價格敏感型應用對于降低成本的需求。這可以通過縮小封裝尺寸，同時保持封裝與原有DPAK封裝的兼容來實現。通過采用SOT-223封裝的高壓CoolMOS，能在大多數設計中實現針對DPAK的引腳對引腳直接替換。在占板空間不變的情況下用SOT-223取代DPAK封裝，幾乎不存在散熱局限性。

采用全新封裝的CoolMOS的熱性能在多個應用中進行了評定。在占板空間不變的情況下，利用SOT-223取代DPAK封裝，相比于DPAK器件，溫度較多升高2-3 ℃。此外，在針對功能密度進行優化的設計中，在散熱要求不太緊要的情況下，SOT-223封裝有助于節省板卡空間。

產品信息

英飛凌在全球范圍內推出第一個采用SOT-223封裝的高壓MOSFET產品系列，它們可以降低物料成本（BOM）。CoolMOS產品系列包括500 V、600 V、650 V和700 V型號，采用SOT-223封裝，其尺寸和引腳布局與DPAK封裝相同。關于SOT-223和CoolMOS CE產品系列的更多信息請訪問：www.infineon.com/SOT-223。

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2015 財年（截止 9 月 30 日），公司的銷售額達 58億歐元，在全球范圍內擁有約 35,400 名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌在中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約2000名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。