采用 ThinSOT 或 3mm x 2mm DFN 封裝的 低 IQ、60V 單片式升壓/SEPIC/負輸出轉換器
LT8330 單片式 DC/DC 轉換器采用扁平 6 引線 ThinSOT 或 8 引線 (3mm x 2mm) DFN 封裝，可用來實現升壓、SEPIC 或負輸出拓撲。該器件提供 3V 至 40V 輸入范圍、內部 1A/60V 開關和 6μA靜態電流，符合了小型、高效率電源解決方案的需要。LT8330 很容易滿足多種工業和汽車應用的需求。
節省空間的單片式轉換器新系列
LT®8330 是一個新的單片升壓/SEPIC/負輸出轉換器系列之首款器件，該系列轉換器采用了新的設計方法和新的工藝技術，以實現低輸出紋波突發模式 (Burst Mode®) 運行、堅固的電源開關和快速切換，而且其 AC 功耗很低。電源開關具很短的較短接通和關斷時間，在 2MHz 高開關頻率時允許很寬的占空比范圍，從而減小了所需磁性組件及電容器的尺寸，降低了成本。
易于使用
通過內部補償，簡化了轉換器的總體設計，并較大限度減少了所需器件的數量。用輸出和FBX 引腳之間的電阻分壓器，可以非常容易地設定正或負輸出電壓。集成的頻率折返和軟啟動功能允許在啟動時使輸出電容器向著其較終值方向逐漸充電，同時限制電感器峰值電流。運用準確的 EN/UVLO 引腳門限，可以針對輸入電源設定欠壓閉鎖。
采用 ThinSOT 封裝的單片式升壓 / 負輸出 / SEPIC 轉換器概述
|
器件 |
VIN |
IQ |
fSW |
電源開關 |
封裝 |
|
LT8330 |
3V~40V |
6μA |
2.0MHz |
1A/60V DMOS |
ThinSOT–6， |
|
LT1615/LT1617 |
1.1V~15V |
20μA |
恒定 關斷時間 |
0.3A/36V NPN |
ThinSOT–5 |
|
LT1613/LT1611 |
1.1V~10V |
3mA |
1.4MHz |
0.55A/36V NPN |
ThinSOT–5 |
|
LT1930/LT1931 |
2.6V~16V |
5.5mA |
1.2MHz |
1A/36V NPN |
ThinSOT–5 |
|
LT3467 |
2.6V~16V |
1.2mA |
1.3MHz |
1.1A/40V NPN |
ThinSOT–6， |
|
LT1935 |
2.6V~16V |
3mA |
1.2MHz |
2A/40V NPN |
ThinSOT–5 |
引腳兼容性
對于需要較高輸入電壓或較高開關電壓的應用而言，LT8330 與 LT3467/ LT3467A 是引腳兼容的 (LT3467/ LT3467A SS 引腳成為 INTVCC引腳)。
升壓型轉換器
對于需要輸出電壓高于輸入電壓的應用，3V 至 40V 輸入能力和內部 60V/1A 電源開關使 LT8330對很多升壓型轉換器而言，都是很有吸引力的選擇。
在本文所示的一些應用中，轉換器以斷續導通模式 (DCM) 運行，以實現非常高的升壓比。當配置為連續導通模式 (CCM) 時，LT8330 能夠提供更大的輸出功率。
SEPIC 轉換器
汽車和工業應用常常靠高于和低于所需輸出電壓的輸入電壓運行。有些應用要求 DC/DC 轉換器對輸入既升壓也降壓，這時常常選擇 SEPIC 拓撲。SEPIC 拓撲對需要輸出斷接的應用也很有用。輸出斷接確保在停機時沒有輸出電壓，還可使系統承受輸出短路故障，因為從輸出到輸入沒有 DC 通路。LT8330 有很高的 60V 額定開關電壓，同時電源開關的較短接通和關斷時間很短，這就允許寬的輸入電壓范圍，即使在 LT8330 的2MHz 高開關頻率情況下也不例外。
Cuk 轉換器
今天的電子產品中常常使用負電源。不過，很多應用僅用正的輸入電壓運行。當LT8330 配置為 Cuk 負輸出拓撲時，可用幅度大于或小于負輸出電壓幅度的正輸入電壓工作。
就像配置成 SEPIC 拓撲時一樣，由于LT8330 具有高的 60V 額定開關電壓，電源開關的較短接通和關斷時間又很短，因此允許很寬的輸入電壓范圍，即使在 LT8330 的2MHz 高開關頻率情況下也不例外。
結論
LT8330 非常適合要求在緊湊空間中實現高效率電源解決方案的應用。LT8330 的 3V 至 40V輸入電壓范圍和堅固的 60V/1A 電源開關可用來實現多種升壓/SEPIC/負輸出轉換器解決方案。其低輸出紋波突發模式允許在輕負載時保持高效率。電源開關的較短接通和關斷時間很短，允許以 2MHz 頻率運行，以減小組件尺寸，因此可用這個采用纖巧、扁平 6 引線 ThinSOT 或 8 引線 (3mm x 2mm) DFN 封裝的器件實現緊湊的電源解決方案。
相關閱讀:
- ...2017/04/25 18:10·Xilinx宣布亞馬遜彈性計算云（EC2）F1實例已廣泛采用 Virtex UltraScale+ FPGA
- ...2016/12/06 10:34·Vicor 推出 7 款采用 ChiP 封裝的全新 DCM
- ...2016/09/27 13:23·凌力爾特公司推出采用 TSSOP 封裝的 LT3086 較高溫度“H 級”版本
- ...2016/09/20 17:32·凌力爾特公司推出采用 TSOT-23 封裝的單片反激式穩壓器 LT8303
- ...2016/06/20 16:10·凌力爾特公司推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule® (微型模塊) 電源產品
- ...2015/09/16 19:21·采用 3mm x 5mm QFN 封裝的雙通道、低噪聲偏置發生器 為敏感電路應用提供了超低噪聲和紋波
- ...· Efinix® 全力驅動AI邊緣計算，成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進博會，引領智慧新生活
- ...· 三電產品開發及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統中標北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負載系統成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關鍵部件測評研討會上演繹先進測評技術
產品快訊更多
企業新聞更多
