加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule® (微型模塊) 電源產品，這些產品面向優先使用錫鉛焊接方法的應用，例如國防、航空電子和重型設備行業。采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 負載點穩壓器具備以下特點，簡化了這些行業供應商的 PC 電路板組裝：

• 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。

• 在一個 BGA 封裝內提供完整、密封的 DC/DC 穩壓器電路，而不是采用很多組件和未經驗證的分立式解決方案。

• 100% 經過測試的負載點穩壓器解決方案，而不是需要驗證和監察的分立電路負載點穩壓器解決方案。

• 由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封裝更高的支座，因此在 μModule BGA 封裝下方進行清潔比較容易。

• 回流焊溫度與 PCB 上其他錫鉛組件相同，而不像采用無鉛焊膏的負載點穩壓器那樣需要較高的溫度。

采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 電源產品按照 DC/DC 轉換器的不同分成四類：(1) 提供單輸出和多輸出的升壓型或降壓型轉換器；(2) 降壓-升壓型轉換器；(3) 隔離式轉換器；(4) 具 PMBus 數字遙測及數據 READ 和 WRITE 功能的轉換器。

這些器件的無鉛 (SAC305) 版本以及超過 100 種采用 BGA 和 LGA 封裝的μModule 產品可通過 www.linear.com.cn/umodule 查詢詳情。

點擊這里或訪問 http://lt.linear.com/00w，查看 SnPb BGA 微型模塊電源產品概述。

凌力爾特公司簡介

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 是 S&P 500 指數的成員，在過往的 30 多年，一直致力于為全球主要的公司設計、制造和銷售門類寬泛的高性能模擬集成電路。凌力爾特的產品為我們身處的模擬世界與數字化電子建立起不可或缺的橋梁，應用范圍包括通信、網絡、工業、汽車、計算機、醫療、儀表、消費、以及軍事和航天系統等領域。凌力爾特制造的產品包括電源管理、數據轉換、信號調理、RF 和接口 IC、μModule 子系統、以及無線傳感器網絡產品。如需更多信息，請登錄 www.linear.com.cn。

 、LT、LTC、LTM、Linear Technology、Linear 標識和 μModule 是凌力爾特公司的注冊商標。所有其他商標均為其各自擁有者的產權。