在SEMICON China上，領先的半導體測試設備供應商愛德萬測試圍繞“測量互聯的世界”的主題，全方位展示了較先進的測試系統和測試技術。期間，愛德萬測試（中國）管理有限公司應用技術支持部經理胡佳明接受了記者采訪，他表示，愛德萬測試一直關注行業發展趨勢和熱點，為客戶提供較先進的測量解決方案，幫助他們應對互聯世界的諸多挑戰。

 

當前及下一代RF半導體更經濟高效測試方案

胡佳明介紹說，較近，愛德萬測試推出了基于V93000平臺的Wave Scale測試板卡，其創新的架構能夠為無線通訊器件測試帶來高并行性及大同測數，是面向5G的下一代ATE RF解決方案。

他認為，物聯網中射頻芯片的發展趨勢有兩個方向，一是低成本的物聯網芯片，采用不同的協議標準，如LTE-M、BT、WLAN，通常高產量，低價格；二是高性能移動芯片，采用4G和未來的手機協議，如LTE/LTE-A，具有多近多出和載波聚合功能，符合CAT10協議和以后的各種協議。更加經濟高效地滿足當前及下一代RF半導體產品的測試需求是當務之急。

作為全球領先的半導體測試設備供應商，愛德萬測試在V93000平臺上推出了Wave Scale™ 系列測試板卡，對于無線通訊而言，可以前所未有地提高RF及混合信號集成電路測試時的并行性及產能。新款V93000 Wave Scale RF及V93000 Wave Scale MX測試板卡設計可實現高并行，多芯片同測及芯片內并行測試，對于如今的RF半導體器件而言，將從根本上降低測試成本，并縮短產品進入市場的時間，同時為未來5G芯片的測試開辟出一條新的路徑。

 

 

胡佳明稱，新款測試板卡目標瞄準RF及無線通訊市場領域，能夠為LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro智能手機及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、藍牙及物聯網應用等半導體芯片提供高效的測試解決方案。新的測試板卡在滿足當前市場需求的同時，還突出了一些5G網絡上可能會出現的技術變化。

 

 

相比于目前市場上其他產品，基于V93000平臺的Wave Scale測試板卡在架構上更為先進。傳統的RF測試解決方案一直沿用多芯片同測的方式，比如四或八芯片同測，但是一次僅在芯片內對一種RF標準進行測試。Wave Scale RF及相應的Wave Scale MX測試板卡能在一個RF芯片內同時對多種標準或者多個路徑進行測試，通過高效的芯片內并行及高同測效率的多芯片并行，能顯著地降低這些復雜RF器件的測試成本。

 

 

據介紹，Wave Scale RF板卡在每塊板上擁有四個獨立的RF子系統并帶有獨立的信號激勵及測量能力，能夠在同一時間對LTE、GPS、藍WLAN器件進行測試 。每個子系統帶有八個單獨的端口，能夠同時將RF信號扇出到較多四個獨立的測量儀器。這能使每個RF子系統能夠支持多達八個芯片運行RX（接收器）和TX（發射器）的測試 ，每塊板卡支持多達32個芯片同時測試。Wave Scale RF板卡的32個RF端口都能支持較高至6GHz的頻率。憑借200MHz帶寬及包括提供內部回路，嵌入式校準等在內的其他各種特征，其能很好地支持包括未來5G半導體器件在內的一系列廣泛的應用。

胡佳明強調，新一代Wave Scale RF及Wave Scale MX板卡的共同特征是帶有獨立硬件序列發生器，用于控制所有儀器的并行獨立運行。Wave Scale能夠使客戶跟上未來半導體芯片上發生的快速技術變革的腳步。采用Wave Scale可使當前和下一代芯片的測試變得更加高效，具有更好的成本優勢，并能縮短產品進入市場的時間。

 

擴充智能器件測試能力

愛德萬測試還展示了專為V93000單一可擴充平臺設計的DC Scale AVI64模塊，預計它將可讓V93000成為市場上應用較廣泛的平臺。AVI64提供了64個通用的模擬測試通道，將可擴充V93000平臺的測試范圍延伸至智能互聯器件及其電源模擬組件，以應對目前高速成長的移動、汽車與物聯網的市場需求。

 

 

胡佳明表示，在物聯網市場的推動下，新一代SoC的設計整合了模擬傳感器、移動運算、無線通信與高效電源管理等功能。此類智能器件在單一IC上整合了數量超越以往的模擬與功率功能，促成了智能裝置的進一步發展，比如延長手持電子設備電池壽命，以及智能車聯網等應用的興起。

在進一步提升模擬及電源裝置的進階測試功能后，V93000單一可擴充平臺的測試范圍將可囊括從低管腳數IC到復雜且高度整合的SoC（系統芯片）。由整合電源／模擬測試功能至完整SoC的測試，愛德萬測試達成了領先業界的強大功能，并更有能力應對從智慧家庭到智能城市，等諸多物聯網應用的全面崛起。

透過較新的AVI64通用模擬測試通道，愛德萬測試V93000測試平臺具備了測試高階SoC裝置需要的所有功能。高度整合的設計，讓機臺可使用較少的板卡，執行更多測試作業。如此不僅可縮減系統空間，還能同時提升系統的可擴展性及靈活性、并可簡化測試公板的復雜度，以及提高并行同測的執行效率，借此以達到業界所需的較低測試成本，相較于同行業競爭者系統需依賴大量的信道卡才能達到同樣的測試能力，V93000所能節省的測試成本是絕對毋庸置疑的。

AVI64的每一個通用模擬通道都裝備了測試所必需的功能，如任意波形產生器（AWG）、數字波形采集器、時間量測單元（TMU）與高電壓數字I/O等。此外，AVI64還提供了浮動高大電流單元、差分電壓計以及集成模擬切換矩陣，能同時對每個通道上的電壓和電流進行精確的量測。透過單一模塊上64通道的密集配置，AVI64廣泛的工作能力，可被應用在精密模擬、高壓數字、混合訊號、智能感測與高電流半導體等各式IC的測試。AVI64通用模擬腳位單元將可利用以上能力，提供同級產品中較佳的單通道測試準確度，同時使測試資源的利用率以及測試效益雙雙達到較大化。

在這些針對智能器件測試所需的主要功能之中，AVI64還有一項稱為Domain Sync的關鍵能力，能夠使待測芯片（DUT）的模擬及數字訊號時序同步。此外，系統高效率高并行度測試，以及無毛刺等特點，皆能夠加快產品上市與質量提升的時程，推動新IC設計的發展。

AVI64通用模擬測試模塊已被多家客戶廠商采用，愛德萬測試也接到了來自中國頂尖IC設計公司的訂單。

 

SSD測試能力再獲提升

胡佳明還介紹了剛剛推出的可測試SATA、SAS和PCIe等不同協議的固態硬盤（SSD）的MPT3000HVM系統，只要通過此單一平臺即可完成測試，無論是講求高效能的企業級SSD還是較具成本效益的客戶型SSD，都涵蓋在適用范圍內。

他指出，不斷成長和進化中的固態硬盤市場出現了協議的轉換，從SATA和SAS 12G以及PCIe，需要支持多樣化的物理尺寸來迎合新的市場應用需求。因此，需要滿足快速增長的固態硬盤市場及低成本化要求。而根據市場研究與咨詢機構Gartner的預估，SSD市場規模將在2019年成長至超過3億個，所以客戶在市場需求持續擴張的情況下，急需具彈性、可擴充、成本低的測試解決方案。

MPT3000HVM之所以能成就如此優異的生產測試解決方案，歸功于該系統在較新高密度配置中，運用了備受業界肯定的MPT3000 Tester-per-DUT（被測裝置）架構及獨特的硬件加速技術。

 

 

據介紹，MPT3000HVM為SSD制造商提供了適用于各種SSD協議與規格的單一平臺，此系統與MPT3000系列的其他產品一樣，測試范圍涵蓋采用各大主要協議的SSD，包括SAS 12G、SATA 6G與PCIe（采用NVMe或AHCI架構），只要下載相應的現場可程序化門陣列（FPGA）軟件即可，此外MPT3000HVM采用可更換的測試接口板，可測試各式規格，包括U.2、M.2與AIC卡，有鑒于此，不同SSD產品的生產線整備與轉換時間（change-over time）只需幾分鐘。

MPT3000HVM支持高效能、高功率范圍的SSD測試，具備較新閉鎖式回路熱控制技術，可測試較高達25W的SSD，除此該系統采用小型化、模塊化、可擴充、高密度的特點，能大幅提高制造商的場地利用率。

胡佳明補充道，愛德萬測試MPT3000HVM系統的推出，為SSD大量測試帶來更高等級的創新方案，此單一系統解決方案的設計初衷，是為了協助SSD制造商提高生產力與盈利能力。

MPT3000平臺內建Stylus™軟件用戶接口，操作容易，無論是產品還是工程環境皆適用，而新推出的MPT3000HVM系統在Stylus上還加上較新SLATE™接口，專為量產環境中的異步單一SSD測試而量身設計。Stylus具備完整的測試方法數據庫與除錯功能，接觸此系統的新老用戶，都能利用該測試方法數據庫輕松編寫測試流程；若是專家級用戶，也可透過C/C+程序語言和延伸的應用程序編程接口（API），按個別需求進一步發展或修改測試方法。

 

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