愛德萬測試（Advantest）日前在北京舉辦新聞發布會，愛德萬測全球市場副總裁Judy Davies女士、愛德萬測試（中國）管理有限公司VP夏克金博士和愛德萬測試（中國）管理有限公司市場銷售總經理陸樂先生出席，發表了對芯片測試行業趨勢的看法，并介紹了為V93000平臺新推出的Wave Scale測試板卡，為當前及下一代的射頻半導體產品提供了一款更加經濟高效的測試方案；創新的架構能夠為無線通信器件測試帶來高并行性及大同測數。

 

測量互聯的世界

 

 

Judy Davies女士首先介紹了公司的歷史和近況。她表示，作為一家世界級技術公司，愛德萬測試一直是半導體行業自動測試設備（ATE）的領先制造商，也是電子儀器和系統設計生產中所用測試系統的主要制造商。其領先的測試系統和產品應用于世界上較先進的半導體生產線。公司還致力于面向新興市場的研發活動，使這些市場從納米技術和太赫茲技術的進步中受益，并推出了對光掩膜制造至關重要的多圖像測量掃描式電子顯微鏡，以及突破性的3D成像和分析工具。面對新的市場趨勢，愛德萬測試致力于為互聯的世界提供多快好省的測試解決方案。

 

 

她強調，自動化測試有助于物聯網世界的實現。大量的應用都需要借助測試來實現，包括與云相關的能源/農業/工業、健康/健身監控、聯網家庭和聯網汽車。而在系統級，超低功耗、連接標準、安全和模塊集成也需要自動化測試的支持。這些都離不開半導體技術，包括工藝技術、先進封裝、傳感器技術、用創新降低成本。

Judy Davies女士在分析市場前景時表示，在半導體與元件測試系統方面，基于第一季度的進展和智能手機市場發展趨勢，預計公司接下來將有可觀的業務量增長。而高潛力的市場包括虛擬現實、物聯網、高速網絡、游戲機、汽車等，也會繼續加強我們業務的基礎。她預計，從下半年開始需求的增加，將包括有機LED驅動IC到LCD驅動IC。愛德萬測試成功地推出了針對RF和混合信號器件的新型模塊，測試設備的市場競爭力正在穩步提升。而在存儲器測試業務方面，隨著3D NAND需求明顯擴大，愛德萬測試的NAND閃存測試業務出現了重大機遇。

 

中國市場機遇無限

 

 

陸樂分析了目前中國市場的迅猛發展為廠商帶來的巨大機遇。他認為，中國的七大基礎設施項目、一帶一路、中國制造2025、互聯網、智慧城市和國家信息安全專項將帶來前所未有的機遇。中國的變化體現在，從過去的低成本、低技術、外部/IDM推動、海外代工、制造、復制、來自國外的關鍵IP轉到今天的大批量、本地供應鏈、出現了一些明星企業、本地生態系統、更多本地IP、引入IP；未來將實現世界一流的技術和成本組合、全球領導廠商、設計和構建專業知識、制定標準。

他說，隨著中國半導體產業業務量的不斷增長，芯片產量卻遠遠無法自給自足。中國已經出現了一些明星無晶圓公司，雖然涉及的領域還比較窄。愛德萬測試一直在關注中國市場的高速增長，其上海研發中心可以為中國和全球客戶提供包括測試程序開發、測試程序轉換、測試程序優化、測試工程軟件工具、生產工具、應用培訓、測試編程咨詢，以及支持應用升級在內的多種程序開發服務。愛德萬測試的業務涵蓋了從前端到后端的整個半導體制造的過程。

 

  

愛德萬測試還開辟了新的業務——SSD測試系統，支持SSD（固態硬盤）測試，以滿足來自數據中心、筆記本電腦、及其它應用日益增長的SSD需求。其移動系統級測試MPT3000可利用軟件來驗證智能手機和其他終端類型移動設備。支持所有使用環境、信號載體和應用軟件。另一個新業務是太赫茲分析系統，這些突破性的系統可利用太赫茲波進行藥物、化學樣品、先進通信材料和其他物質的非侵入性分析。

 

幫助客戶跟上未來半導體芯片快速變革的腳步

 

 

夏克金博士詳細介紹了針對V93000平臺推出的Wave Scale™系列測試板卡。他表示，對于無線通信而言，它可以前所未有地提高射頻及混合信號集成電路測試時的并行性及產能。新款V93000Wave Scale RF及V93000Wave Scale MX測試板卡設計可實現高并行，多芯片同測及芯片內并行測試，對于如今的射頻半導體器件而言，將從根本上降低測試成本，并縮短產品進入市場的時間，同時為未來5G芯片的測試開辟出一條新的路徑。

他認為，從V93000-A、V93000-C，到V93000-S和超過8000個引腳的V93000-L，愛德萬測試一直是芯片測試領域的技術標桿。V93000構建塊非常豐富，而此次又增加了新的板卡。

 

 

新款測試板卡目標瞄準在了射頻及無線通信市場領域，能夠為LTE、LTE-Advanced 和LTE-A Pro智能手機及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、藍牙及物聯網應用等半導體芯片提供高效的測試解決方案。新的測試板卡在滿足當前市場需求的同時，還突出了一些5G網絡上可能會出現的技術變化。

夏克金博士指出，傳統的多平臺方法很難計劃設備每個部分的能力，利用率低；持續的集成（如物聯網）改變了領域界限，設備壽命短。像V93000的單一可擴展平臺優勢在于智能縮放，可以擴展到每一個領域，具有較佳利用率，適應不斷變化的測試要求，提供了技術發展空間，設備使用壽命長。

在連網世界，RF器件趨勢是使用低成本物聯網器件，滿足不同標準，如LTE-M、BT、WLAN等；使用的器件要求大批量、低價格；高性能移動設備需要有4G和未來蜂窩，如LTE/LTE-A，還有MIMO和載波聚合，以及CAT 10及以后。

基于V93000平臺的Wave Scale測試板卡在架構上更為先進，可以解決上述難題。傳統的射頻測試解決方案一直沿用多芯片同測的方式，比如四或八芯片同測，但是一次僅在芯片內對一種射頻標準進行測試。Wave Scale RF及相應的Wave Scale MX測試板卡能在一個射頻芯片內同時對多種標準或者多個路徑進行測試，通過高效的芯片內并行及高同測效率的多芯片并行，能顯著地降低這些復雜射頻器件的測試成本。

 

 

Wave Scale RF板卡在每塊板上擁有四個獨立的射頻子系統并帶有獨立的信號激勵及測量能力，能夠在同一時間對LTE，GPS，藍WLAN器件進行測試。每個子系統帶有八個單獨的端口，能夠同時將射頻信號扇出到較多四個獨立的測量儀器。這能使每個射頻子系統能夠支持多達八個芯片運行RX（接收器）和TX（發射器）的測試，每塊板卡支持多達32個芯片同時測試。Wave Scale RF板卡的32個射頻端口都能支持較高至6GHz的頻率。憑借200MHz帶寬及包括提供內部回路，嵌入式校準等在內的其他各種特征，其能很好地支持包括未來5G半導體器件在內的一系列廣泛的應用。

Wave Scale MX高速混合信號測試板卡是一個真正并行混合信號測試的ATE解決方案，為模擬IQ基帶應用及高速DAC和ADC測試進行了優化，每塊板卡上擁有32個完全獨立的測試儀器，并且每個通道上帶有一個額外的參數測量單元（PMU）以實現高精度的DC測量。其16位AC激勵及測量功能為專用基帶通信標準提供更加優化的測試性能。憑借300MHz的帶寬，這塊板卡能夠支持較新先進的調制標準，包括對基帶復合信號進行帶外測量。Wave Scale MX擁有靈活的I/O矩陣，每個測試通道都提供全方位的功能，降低了負載板的復雜性，同時提升了多芯片同測的能力。除了IQ校準需要一塊校準板外，無需專用的校準設備。

夏克金博士還介紹了愛德萬測試為滿足全球Flash器件市場日益增長的測試成本效益需求推出的全新的T5830存儲器測試系統。他認為，隨著便攜式電子應用的蓬勃發展，預計到2018年Flash存儲器測試系統的全球市場將達到1億4800萬美元。經濟高效地測試非易失性存儲器件需要一個多功能的，靈活的測試平臺來確保用戶的投資回報率，并降低設備投資風險。

 

 

T5830存儲器測試系統成為T5800家族產品線中的新成員，用于全面覆蓋移動電子市場Flash器件的各種測試需求并向用戶提供較優化的測試解決方案。具有高度靈活性的T5830測試系統同時具備支持前道晶圓測試以及后道封裝測試的能力。T5830 測試模塊(TOM: Tester On Module)內置的可編程電源通道（PPS）的可擴展架構，為不同管腳數量的芯片提供了靈活經濟的硬件資源分配組合。T5830測試系統還沿用了愛德萬測試創新的Tester-per-Site的硬件設計理念，使每個Test site可以獨立地進行測試程序的操作，減少了并行測試的時間，降低了綜合測試成本。T5830測試系統的測試頻率為400MHz，數據傳輸速率為800Mbps。假設當一個DUT配置4個數字測試通道時，T5830的并行測試能力較大可以增加到2304個DUT同測。

T5830測試系統非常適合測試采用標準串行外圍接口協議(SPI)的NOR和NAND Flash器件，以及那些管腳數較少的Flash器件諸如智能卡、SIM、EEPROMs、內嵌式Flash等等。

T5830測試系統不但具有用于大規模量產的機型，也配備了用于程序開發驗證的工程機型。此外，與T5800產品家族的其它測試平臺一樣，T5830使用了相同架構的硬件平臺及Future Suite測試系統軟件，增強了T5830測試系統的兼容性與可靠性，測試模塊的可升級化也為用戶未來測試需求的變更提供了可能性與靈活性。

 

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