利用TI全新統一存儲器16位微控制器(MCU)擴展價值鏈和高性能
德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU),以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產品組合。全新的系列包括:
MSP430FR5994 MCU。該產品擁有256KB FRAM,同時其性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發人員提供數字信號處理(DSP)能力。
MSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計,同時也是首次在小型3mmx3mm QFN封裝中包含統一FRAM存儲器。
全新的MCU將產品組合中所采用的集成式鐵電隨機訪問存儲器(FRAM)從2KB擴展到了256KB。FRAM是一項非易失性存儲器技術,能夠提供無與倫比的靈活性和超低功耗的性能。此外,MSP430 FRAM生態系統中還涵蓋了成千上萬的現有軟件庫、使用說明書和驅動框架,能夠簡化基于整個產品組合的開發。
通過MSP430FR5994 MCU輕松處理復雜算法
憑借針對信號處理的全新集成式低能耗加速器(LEA),MSP430FR5994 MCU能夠通過延長待機時間來幫助開發者節省能耗,同時其完成快速傅里葉變換(FFT)、有限脈沖響應(FIR)、無限脈沖響應(IIR)濾波器以及其它數學函數的速度要比ARM® Cortex®-M0+微控制器快出近40倍。此外,256KB的統一存儲器(FRAM)可支持經擴展的應用程序代碼,并且能滿足應用的大RAM需求,同時在無需緩沖或預擦除的情況下提供比閃存快100倍的寫入速度。
LEA模塊提供了一個可支持50多種數學函數的優化DSP庫以及一個即插即用的設計。開發人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad™開發套件后的第一時間立即開始處理復雜的數學算法。現在,MSP430 MCU的開發人員能夠借助FRAM技術所帶來的優勢實現更強大的信號處理性能,以支持儀表計量、樓宇和工廠自動化設備、便攜式健康與健身設備等廣泛應用。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com/msp430fr5994-pr。
利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設計重獲新生
MSP430FR2111 MCU讓開發人員能夠利用具有FRAM存儲器技術的先進、高集成MCU升級以往的8位和16位設計。現在,即使是較注重成本的開發人員也能夠將一個10位模數轉換器(ADC)、EEPROM功能性、比較器、實時時鐘、增強型計時器、內部振蕩器以及一個16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內。相較于同類的8位MCU,采用統一存儲器的器件將RAM容量擴大了50倍,因此開發人員無需在封裝中編程,而這也加快了產品的上市時間,簡化了軟件維護并提高了代碼的可移植性。此外,這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產品組合中的無縫遷移和可擴展性。由于基于相同的內核架構、工具生態系統和易于使用的遷移指南,客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列,并在FRAM產品組合中進行擴展。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com/msp430fr2111-pr。
定價與供貨
開發人員可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲得基于MSP430 MCU的開發套件,以立即開展設計。MSP430FR2x MCU LaunchPad開發套件(MSP-EXP430FR2311)和MSP430FR5994 MCU LaunchPad開發套件(MSP-EXP430FR5994)已正式發售。
此外,預發售的MSP430FR5994 MCU樣片現已可通過在線訂購。MSP430FR2111 MCU現在也可通過TI Store或TI授權的分銷商進行批量訂購。
如需進一步了解TI可擴展的MSP430 FRAM MCU產品組合,敬請訪問:
進一步了解FRAM技術
下載較新的MCU TI Design參考設計:
o 采用MSP430 FRAM微控制器的過濾和信號處理參考設計
o MSP430FR2311微控制器IR反射感測參考設計
閱讀與低能耗加速器(LEA)相關的白皮書。
創新是TI MCU的核心要義
自從開創領先的工藝技術并添加獨特的系統架構、知識產權和實際系統的專業技術以來,TI 20余年如一日,通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創新。憑借能實現超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品,設計人員可通過TI的工具生態系統、軟件、無線連接解決方案、多種設計網絡(Design Network)產品和技術支持來加速產品上市進程。
商標
MSP430和LaunchPad是德州儀器公司(TI)的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。
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關于德州儀器公司
德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司,專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術行業的未來。而今,TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
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