由于高級的集成有助于降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化采購和認證，無線連接模塊越來越受到工業4.0和物聯網（IoT）開發人員的青睞。日前，德州儀器（TI）宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領先的無線連接模塊產品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供較大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術的產品的開發。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/wirelessmodules。

通過TI的無線連接模塊進行設計可為開發人員提供眾多優勢，其中包括：

 業界領先的RF性能。利用較低的功耗提供較廣泛的覆蓋范圍，并同時擁有久經驗證的互通性以及大量的質量和可靠性測試。

 更快的開發時間。主要得益于針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規定和Wi-Fi聯盟認證的預認證模塊，以及集成的天線和TI工具生態系統。TI還提供針對Bluetooth技術規格的認證軟件棧。此外，憑借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模塊，開發人員可以靈活地將這款模塊用作一個單芯片解決方案或一款無線網絡處理器，以輕松將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應用中。

 久經驗證的可靠電源。數百萬的TI模塊已經被銷往世界各地，它們提供了從模塊到IC解決方案的簡單遷移路徑，以降低額外的成本。TI還通過德州儀器在線支持社區和銷售渠道為全球范圍內的客戶提供支持。

除了TI模塊產品組合，設計人員還可以從眾多采用TI無線芯片的第三方無線模塊供貨商處受益，同時獲取外形因素、天線、軟件和設計服務等其它選擇。

基于TI無線連接模塊的開發套件現已可通過TI Store或TI授權的分銷商獲取：

• SimpleLink™ Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack™ 插入式模塊SimpleLink Wi-Fi CC3200模塊LaunchPad™ 開發套件

• SimpleLink Wi-Fi CC3100模塊BoosterPack插入式模塊

• 雙模式Bluetooth CC2564MODA模塊BoosterPack插入式模塊

• WiLink™ 8Wi-Fi + Bluetooth模塊開發板：

o WL1835MODCOM8B評估模塊

o WL1837MODCOM8I評估模塊

o WL18XXCOM82SDMMC評估模塊

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德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。