2016年8月30日，西安訊

由教育部高等學校計算機類專業教學指導委員會主辦，全球領先模擬和嵌入式處理半導體廠商德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）協辦的“2016 TI杯全國大學生物聯網競賽”（以下簡稱“競賽”）決賽日前于西安交通大學圓滿落下帷幕。TI副總裁兼全球教育事業總裁Peter Balyta博士及TI亞太區大學計劃總監王承寧博士出席了本次競賽的閉幕式暨頒獎典禮。本著以學科競賽推動專業建設和培養大學生創新能力的目標，2016年競賽致力于為高質量的物聯網工程專業人才培養搭建一個交流、展示及合作的平臺，并推動物聯網技術在相關領域的應用與發展。

 

基于建設國內物聯網相關專業人才培養體系，鼓勵學生跨越從物聯網創意設計到原型實現的鴻溝，激發學生的創造、創新、創業活力，推動開展創新創業教育，助力大眾創業萬眾創新的辦賽方針，在經過線上預賽和華東、華南、華北、華中與西南、西北及東北等六個分賽區的激烈角逐后，本次競賽共吸引了來自約500所大學、1,500支團隊的7,000名學生參加。較終，來自西安交通大學的FutureEngineers團隊憑借“未來空間——基于體感、語音、腦波的多功能智能家居交互系統”在全國總決賽中脫穎而出，奪得了本屆TI杯的特等獎。“未來空間”是一套使用到了語音識別合成、手勢感應交互以及腦電波感應科技的智能家居系統，通過賦予家居各式各樣的“黑科技”，能夠為老人、小孩甚至一些行動不便的人士在日常生活中帶來諸多便利。此外，與往屆競賽不同的是，本屆競賽還增加了較佳人氣作品的線上投票環節，經過緊張的投票與互動，來自北京理工大學Infinite Pioneers團隊的“智能繪圖小車”榮獲了較佳人氣作品獎。

物聯網作為國家確立的戰略新興產業，其技術研究、產業開發、應用推廣和人才培養受到了前所未有的高度重視。而作為較早進軍物聯網市場的全球性半導體設計制造公司之一，TI已經成為可為物聯網應用提供廣泛模塊芯片的供應商——從節點到網關再到云端，TI都能夠提供業界領先的創新產品和解決方案，例如微控制器、處理器、有線/無線連接、傳感器、信號鏈和電源管理解決方案等。此外，TI還建立了完善的物聯網生態系統，旨在幫助用戶通過靈活的硬件和豐富的軟件組合輕松找到滿足自己需求的物聯網解決方案，從而快速、便捷的開發物聯網產品。在本次競賽中，任何報名并提交完整作品設計文檔的參賽團隊都可以申請由TI提供的6種創新板卡套件，包括TI CC3200 LaunchPad開發板、MSP432 LaunchPad開發板和DSP開發套件等，同時，TI還提供了部分無線技術模塊的選型指南，參賽者可以通過TI的網站找到芯片的參考設計，并申請樣片或自行制作電路板。

 

TI副總裁兼全球教育事業總裁Peter Balyta博士表示：“我們非常感謝教育部和高校老師對于大學生物聯網設計競賽的支持，本屆競賽吸引了來自全國各地的優秀人才，同時也涌現出了眾多的精彩創意。一直以來，TI致力于利用其領先的技術為工程專業的學生創造一個良好的實踐環境，以幫助他們將課堂中所學到的知識與產業結合起來。目前，我們已經與超過100所大學在物聯網教學方式上建立了合作關系，旨在為中國培養掌握先進技術且滿足產業需求的人才。未來，TI將繼續支持全新物聯網教學資料和大規模在線開放課程的發展，讓大學與產業實現真正意義的融合。”

2016年是TI大學計劃進入中國的第20個年頭，而作為大學計劃的重要組成部分，TI杯全國大學生物聯網設計競賽也已經成功舉辦三屆。目前，TI已經在600多所大學中建立了超過3,000個數字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年有超過30萬名學生通過TI的實驗室和各類活動進行實踐。2015年8月，TI與教育部合作開展2015年產學合作育人項目，未來將陸續在各大高校開展多達23項的“產學合作專業綜合改革項目”以及20項“國家大學生創新創業訓練計劃聯合基金項目。而基于2016年7月與教育部新簽署的十年戰略合作備忘錄，TI還將在未來繼續支持教育部推動和實施高校創新創業教育改革。

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關于德州儀器大學計劃

德州儀器（TI）大學計劃致力于支持全球工程領域的教育家、研究者和學生。自1982年起，TI大學計劃開始將模擬與嵌入式處理技術融入到了工程專業學生的學習經驗中，并為他們提供了教室、科學與研究實驗室、教科書、設計項目和競賽、學科課程等。通過大學計劃，TI希望消除產業與學術間的隔閡，幫助成千上萬的學生將現實世界工程概念轉變為現實。

關于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。

TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。