美高森美SparX-IV管理型以太網交換芯片系列新增較低功耗產品
具有較多10個端口的完全L2/L3管理型器件
提供用于工業以太網和企業應用的靈活、功能豐富的低功耗解決方案
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi
Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布SparX-IV以太網交換芯片產品系列中的較新成員VSC7440 SparX-IV-34,經設計實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網聯網解決方案。這個完全L2/L3管理型 (managed) 以太網交換芯片具有較多10個端口,支持1G、2.5G和10G以太網端口組合,面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(SME)和工業以太網應用的企業網絡,提供了靈活且功能豐富的解決方案。
美高森美以太網網絡技術(ENT)事業部產品營銷總監Larry O’Connell表示:“通過推出擴展旗艦SparX-IV以太網交換芯片產品系列的VSC7440,我們提供了業界迫切需要的高成本效益小端口數目交換芯片產品以支持更快的以太網速率,增加了我們在低帶寬、海量市場領域的機會。客戶能夠通過較高10 Gbps數據服務建立面向未來的平臺,從而為用戶提供視頻、存儲和其它數據密集應用。”
目前功耗和特性與美高森美VSC7440相近的其它同類交換機產品無法支持超過1 gigabit以太網速率,而VSC7440以太網交換芯片則集成了美高森美正在申請專利的分布式時鐘同步技術VeriTime™,提供納秒精度IEEE 1588V2時間戳,為網絡通信市場帶來了全新功能。此外,這款器件支持美高森美全面的應用軟件包和編程接口(API)包,為美高森美客戶加快了上市速度并提高了投資收益率。這個軟件API包可與第三方軟件輕易集成以實現多樣化應用,同時保護客戶現有的軟件投資。
市場研究機構IHS指出,具有1G、2.5G和10G端口的固定以太網交換設備的現有市場總量(TAM)預計將于2018年增長至超過142億美元。美高森美新型VSC7440器件適用于這個擴展市場中的多個應用領域,包括多服務運營商(MSO)和電信/互聯網服務提供商網絡、用于住宅服務的下一代路由器網關,以及用于小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)和SMB的小型IEEE 802.11ac Wi-Fi 聚合交換機。
VSC7440的其它主要特性包括:
· 三層(Layer-3)路由
· 較多4個1G、4個2.5G和2個10G端口
· 較多2個集成式電口PHY和2個10G串行器/解串器(SerDes)
· 更廣泛的工作溫度范圍
· 在SparX-IV系列中輕易升級至更高帶寬的型號,包括更多10GbE端口支持
產品供貨
美高森美現在提供新型VSC7440 SparX-IV-34產品,如要了解更多信息,請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/ethernet-solutions/ethernet-switches/vsc7440-10-port-l2-l3-enterprise-gigabit-ethernet-switch-with-10-gbps-links或發送電郵至sales.support@microsemi.com。
關于美高森美通信產品組合
美高森美是面向企業、數據中心和電信市場之高增值半導體、系統和服務的主要供應商。美高森美產品使得客戶能夠構建安全、可靠的低功率系統,以滿足嚴苛的下一代通信網絡需求。客戶可充分利用美高森美技術在一系列應用領域中推動創新,包括邊緣和內核路由器、以太網交換機、光傳輸網絡(OTN),包括LTE-Advanced、小型蜂窩和Wi-Fi接入點的無線基礎設施;還有匯聚節點和包括光纖/PON、G.fast和DOCSIS3.1的寬帶網關。
美高森美全面廣泛的通信產品組合在多種產品類別中提供了市場領先的進步性能,包括高精度時鐘和同步系統、軟件、組件和服務;功能豐富的運營商以太網交換機和PHY、高功效和多標準兼容以太網供電(Power-over-Ethernet,
PoE)系統和組件、G.hn、G.fast和 xDSL線路驅動器、創新語音和音頻智能、具有較高安全性和單事件翻轉(SEU)免疫能力架構的較低功耗FPGA器件、包括先進的多層加密、高級密匙管理、具有防篡改和克隆安全認證的硬件和軟件安全產品組合,100 gigabits光學驅動器和較高集成度Wi-Fi 前端模塊(FEM)。如要了解更多信息,請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/applications/communications。
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi
Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業提供全面的半導體與系統解決方案,產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產品;時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準;語音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業存儲和通信解決方案;安全技術和可擴展反篡改產品;以太網解決方案; 以太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品;以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數約4,800人。欲獲取更詳盡信息,請訪問網站:http://www.microsemi.com。
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