美高森美宣布提供其較低功耗、成本優(yōu)化中等規(guī)模PolarFire FPGA的工程樣品
并宣布提供用于評估低功耗、高性能特性平臺的PolarFire套件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布其PolarFire™可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品接受訂購。PolarFire FPGA系列提供較低功耗、成本優(yōu)化的中等規(guī)模器件,涵蓋100K至500K邏輯元件(LE)。已經(jīng)提供給指定關(guān)鍵客戶的PolarFire™評估套件,現(xiàn)在也可從公司及其分銷頻道進(jìn)行訂購。此外,美高森美的Libero™ SoC PolarFire設(shè)計套件已經(jīng)隨1.1版Service Pack 1更新,不僅使廣泛的客戶群能夠開展設(shè)計項(xiàng)目,并提供關(guān)鍵的快速演示設(shè)計,用于快速評估和原型制作。
美高森美的PolarFire FPGA ES帶有12.7G收發(fā)器,與競爭性中等規(guī)模FPGA產(chǎn)品相比,功耗降低高達(dá)50%,自2月起已經(jīng)提供給早期使用計劃(EAP)客戶。FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍,涵蓋有線接入網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防和商用航空市場,以及包括工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)市場的工業(yè) 4.0應(yīng)用。
美高森美SoC產(chǎn)品部營銷高級總監(jiān)Shakeel Peera表示:“繼2月份成功將第一批ES器件和硬件套件提供給我們的早期使用及精選一級客戶用于系統(tǒng)集成和高級評估之后,我們很高興達(dá)到PolarFire系列的另一個關(guān)鍵里程碑 ── 向更廣泛的客戶群提供ES和高性能評估平臺。這款評估套件的推出,使客戶能夠移植復(fù)雜設(shè)計和測試高級特性,包括12 Gbps包協(xié)議、高速DDR3/4存儲器接口及通用輸入/輸出(IO),以及復(fù)雜信號和波形處理,這些都是我們的業(yè)界較低功耗、成本優(yōu)化的中等規(guī)模FPGA所具備的特性。”
現(xiàn)在,可以提供多個演示參考設(shè)計,其中包括針對PolarFire評估套件的Libero SoC PolarFire的全部設(shè)計文件,涵蓋JESD204B接口、PCI Express (PCIe) 端點(diǎn)、10GBASE-R以太網(wǎng)環(huán)回、DSP FIR濾波器和多數(shù)據(jù)率收發(fā)器演示。我們并計劃在接下來的幾個月陸續(xù)推出更多參考設(shè)計。
美高森美的PolarFire評估套件是一個綜合平臺,用于評估公司較新推出的PolarFire FPGA,非常適合高速收發(fā)器評估、10Gb以太網(wǎng)、IEEE™ 1588、JESD204B、同步以及網(wǎng)(SyncE)和CPRI。該解決方案理想用于廣泛的終端市場和應(yīng)用,包括通信(高速收發(fā)器評估,全雙工12.7 Gbps SerDes通道測試、SyncE和1588應(yīng)用,及雙千兆以太網(wǎng)RJ45解決方案),工業(yè)(PCIe邊緣檢測,及SyncE和1588應(yīng)用),及航空和國防(加密和信任根,安全無線通信應(yīng)用,飛機(jī)聯(lián)網(wǎng),及執(zhí)行器和控制)。這款評估套件的特性是高引腳數(shù)FPGA夾層卡(FMC)、多個表面貼裝組件 (SMA)、PCIe、雙千兆以太網(wǎng)RJ45、小型可插拔(SFP) 模塊、DDR4和USB。
美高森美的Libero SoC PolarFire 設(shè)計套件為客戶提供更多設(shè)計支持,通過其全面、簡單易學(xué)、容易采納的開發(fā)工具,用于美高森美PolarFire FPGA的設(shè)計,能夠提供高效率。該套件包括全面的設(shè)計流程,具有Synopsys SynplifyPro合成和擁有業(yè)界較佳約束管理的Mentor Graphics ModelSim混合語言仿真,以及美高森美的差異化FPGA調(diào)試套件SmartDebug。SmartDebug工具采用內(nèi)置專用信號探針來實(shí)現(xiàn)硬件調(diào)試,提供包括現(xiàn)場芯片調(diào)試、不需要其它FPGA資源、縮減FPGA設(shè)計調(diào)試周期及實(shí)現(xiàn)LE和存儲塊讀寫能力等優(yōu)勢。v1.1 SP1的發(fā)布包括更快的運(yùn)行時間、DDR3支持,及支持先進(jìn)的10 Gbps收發(fā)器協(xié)議,以及用于信號完整性高級模擬的IBIS算法建模接口(AMI)模型。
該套件的關(guān)鍵特性包括:
· 300K LE PolarFire FPGA采用FCG1152封裝(MPF300TS-1FCG1152I)
· HPC FMC連接器
· 1x SFP+ 罩
· IEEE1588鎖相回路 (PLL)
· SMA連接器,用于測試全雙工12.7Gbps SerDes通道
· 4GB DDR4 x32和2GB DDR3 x16
· PCI Express (x4)邊緣連接器
· 2 x RJ45,適用于10/100/1000以太網(wǎng),采用通用輸入/輸出(GPIO)的串行千兆媒體獨(dú)立接口(SGMII)
· 雙10/100/1,000BASE-T PHY (VSC8575) ,適用于SyncE和1588應(yīng)用
· 適用于1或1.05伏特(V)PolarFire FPGA核心電壓的電源管理裝置
· 與通用異步收/發(fā)器(UART)接口連接的USB
· 利用串行外設(shè)接口(SPI)和聯(lián)合測試行動小組(JTAG) 的嵌入式編程和調(diào)試
· 板上功率監(jiān)測
· 2 x 1Gb SPI閃存
供貨
現(xiàn)在可接受標(biāo)準(zhǔn)交貨時間的PolarFire 300K LE FPGA器件ES預(yù)訂。PolarFire 評估套件 MPF300-EVAL-KIT-ES現(xiàn)在可以接受預(yù)訂和發(fā)貨。Libero SoC PolarFire v1.1 SP1軟件已提供下載。要了解更多信息,請訪問網(wǎng)頁www.microsemi.com/polarfire或聯(lián)系sales.support@microsemi.com。
關(guān)于PolarFire FPGA
美高森美較新的成本優(yōu)化PolarFire FPGA系列在中等密度級別具有業(yè)界較低的功耗,優(yōu)異的安全性和可靠性。該系列器件帶有12.7 Gbps收發(fā)器,其功耗比同類FPGA低50%。其邏輯單元密度范圍為100K至500K,適用于各種有線接入網(wǎng)絡(luò)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防和商用航空應(yīng)用,以及工業(yè)自動化等工業(yè)4.0應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場。
PolarFire FPGA系列的收發(fā)器可支持多種串行協(xié)議,因而特別適用于10Gbps以太網(wǎng)、CPRI、 JESD204B、Interlaken和PCIe等通信應(yīng)用。此外,其在通用輸入/輸出(GPIO)上實(shí)現(xiàn)串行千兆以太網(wǎng)(SGMII)的能力,可以支持很多1Gbps以太網(wǎng)鏈接。PolarFire FPGA系列還包括強(qiáng)化的安全知識產(chǎn)權(quán)(IP),以保護(hù)客戶設(shè)計、數(shù)據(jù)和供應(yīng)鏈。非易失PolarFire系列產(chǎn)品比同類產(chǎn)品的功耗低10倍,還帶有Flash*Freeze低功耗待機(jī)模式。欲了解更多信息,請訪問www.microsemi.com/polarfire。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 為通信、國防和安保、航空航天和和工業(yè)市場提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時鐘同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業(yè)存儲和通信解決方案;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息,請訪問網(wǎng)站:http://www.microsemi.com。
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