全球領(lǐng)先的絕緣硅（SOI）晶圓制造商法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司在北京舉辦新聞發(fā)布會(huì)，Soitec公司市場(chǎng)和業(yè)務(wù)拓展部高級(jí)副總裁Thomas Piliszczuk，以及Soitec公司數(shù)字電子商務(wù)部高級(jí)副總裁Christophe Maleville介紹了該公司在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展歷史、全耗盡絕緣硅（FD-SOI）基板的成熟性和生產(chǎn)及準(zhǔn)備狀態(tài)、FD-SOI的較新進(jìn)展及其生態(tài)系統(tǒng)。

開(kāi)創(chuàng)新“材料紀(jì)元”

Thomas Piliszczuk首先介紹了Soitec公司和該公司開(kāi)創(chuàng)的“材料紀(jì)元”。Soitec是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長(zhǎng)服務(wù)于電子和能源市場(chǎng)。Soitec在全球擁有約3600項(xiàng)專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對(duì)高性能、低能耗、以及低成本的需求，引領(lǐng)著全球SOI晶圓供應(yīng)。

他說(shuō)，早在2007年，Soitec開(kāi)始在中國(guó)出售絕緣硅（SOI）晶圓，先是提供給中國(guó)的大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)，后來(lái)又出售給中國(guó)的代工廠。2014年，Soitec還和中國(guó)硅基材料半導(dǎo)體公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）達(dá)成了有關(guān)射頻和功率半導(dǎo)體市場(chǎng)200mm SOI晶圓的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系并簽署了經(jīng)銷(xiāo)協(xié)議，合作主要包括許可和技術(shù)轉(zhuǎn)移協(xié)議，其中上海新傲科技可以用Soitec的Smart Cut™專利技術(shù)生產(chǎn)200mm SOI晶圓。目前，上海新傲科技有權(quán)在中國(guó)獨(dú)家推廣、分銷(xiāo)和出售Soitec的200mm SOI晶圓。2015年，Soitec宣布和上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）在高性能射頻絕緣硅片（RF-SOI）技術(shù)方面開(kāi)展合作，以開(kāi)發(fā)下一代SOI通信解決方案。

突破性技術(shù)

Thomas Piliszczuk表示，現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展走向仍然被消費(fèi)者的期待所主導(dǎo)。他們期待未來(lái)的產(chǎn)品價(jià)格更低、能效更高、電池使用時(shí)長(zhǎng)更久、性能更強(qiáng)、功能豐富，而且尺寸更小。當(dāng)前市場(chǎng)上較普遍的工程基板是SOI晶圓，這種基板能夠幫助生產(chǎn)出性能更高、功能更強(qiáng)大、功耗更低的集成電路，同時(shí)還促進(jìn)了摩爾定律的發(fā)展。FD-SOI為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)帶來(lái)了便捷的方法，可以在精簡(jiǎn)工藝和較少設(shè)計(jì)改動(dòng)的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢(shì)。Soitec的產(chǎn)品包括已經(jīng)全面覆蓋電子市場(chǎng)應(yīng)用的工程基板，Soitec提供的每一種產(chǎn)品和工藝都是為了幫助客戶的電子系統(tǒng)以富有競(jìng)爭(zhēng)力的成本實(shí)現(xiàn)更高的能效、更好的連通性和更快的速度，從而為人們的日常生活創(chuàng)造價(jià)值。

他介紹，建立Soitec的初衷在于發(fā)展并商業(yè)化一項(xiàng)突破性技術(shù)——Smart Cut™——這種革命性的晶圓鍵合和剝離技術(shù)，用來(lái)將晶體材料中的超薄單晶硅層從供體基板轉(zhuǎn)移到其他基板上。Soitec其他的技術(shù)和專長(zhǎng)包括加工后晶圓的分層轉(zhuǎn)移技術(shù)Smart Stacking™，以及化合物半導(dǎo)體基板外延附生領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)。

據(jù)介紹，Soitec提供多種晶圓直徑為200mm或者300mm 的SOI產(chǎn)品系列以滿足不同應(yīng)用，包括處理器和連通性SoC：數(shù)字SOI基板產(chǎn)品可以在28nm或更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上為移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)品、汽車(chē)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)適用的處理器提供在能耗、性能和成本方面的較優(yōu)組合。射頻前端模塊：RF-SOI基板產(chǎn)品能為移動(dòng)通信市場(chǎng)提供在射頻性能、集成度以及成本方面較優(yōu)組合的2G、3G、4G、LTE-A和WIFI前端模塊。功率：功率SOI基板產(chǎn)品適用于汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)上的中壓至高壓應(yīng)用，用于制造穩(wěn)定可靠、節(jié)約成本且能效上佳的混合信號(hào)集成電路。光電：光電SOI基板產(chǎn)品能夠?yàn)橄乱淮鷶?shù)據(jù)中心和電信通訊網(wǎng)絡(luò)提供高數(shù)據(jù)速率的硅基光收發(fā)模塊和經(jīng)濟(jì)高效的光傳輸。

Soitec的產(chǎn)品和技術(shù)在很大程度上提高了電子設(shè)備的能效、性能和可靠性，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的進(jìn)一步微型化，滿足了客戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)于豐富多樣的在線內(nèi)容和高度移動(dòng)性的需求，Soitec的產(chǎn)品和技術(shù)滲透并影響到多個(gè)產(chǎn)業(yè)。

在移動(dòng)通信、消費(fèi)品和物聯(lián)網(wǎng)方面，Soitec的基板產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)幫助設(shè)備開(kāi)發(fā)商和生產(chǎn)廠家滿足客戶提高產(chǎn)品性能、延長(zhǎng)便攜式設(shè)備電池使用時(shí)長(zhǎng)并增強(qiáng)設(shè)備集成程度的需求。在計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)通訊方面，Soitec提供工程基板來(lái)支持電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，增強(qiáng)計(jì)算能力，以此來(lái)應(yīng)對(duì)激增的在線內(nèi)容、擴(kuò)張的數(shù)據(jù)容量、以及幾乎從任何地方都可以廣泛獲取的計(jì)算功能。在汽車(chē)和智能產(chǎn)業(yè)，Soitec產(chǎn)品解決了客戶對(duì)于這些應(yīng)用所要求的高度可靠、高壓操作以及數(shù)字和功率功能一體化的需求。

FD-SOI技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)

Christophe Maleville介紹了FD-SOI技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)。FD-SOI是一項(xiàng)利用成熟的平面工藝的創(chuàng)新技術(shù)（采用現(xiàn)有的制造方法和基礎(chǔ)設(shè)施），同時(shí)確保摩爾定律下預(yù)測(cè)的芯片效率提升。FD-SOI可以在無(wú)需全面改造設(shè)備結(jié)構(gòu)、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實(shí)現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展。FD-SOI元件與目前主流的設(shè)計(jì)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解決方案。該技術(shù)需要使用FD-SOI基板來(lái)制造使用了FD-SOI技術(shù)的芯片。

據(jù)他介紹，Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut™晶圓鍵合和剝離技術(shù)來(lái)生產(chǎn)規(guī)格參數(shù)符合高量產(chǎn)需求的FD-SOI基板，其產(chǎn)品質(zhì)量上乘，硅層厚度精確一致。如今，FD-SOI基板表現(xiàn)出來(lái)的成熟性能無(wú)異于一般矽硅（bulk silicon），同時(shí)符合較為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使FD-SOI成為名副其實(shí)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。

Soitec已實(shí)現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn)，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上大規(guī)模采用FD-SOI技術(shù)。如今，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應(yīng)FD-SOI晶圓——Soitec（歐洲）、信越半導(dǎo)體（亞洲）、SunEdison（北美洲）。這三家公司均采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOI基板制造技術(shù)Smart Cut™。

對(duì)中國(guó)市場(chǎng)意義重大

Thomas Piliszczuk表示，中國(guó)將成為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的主要增長(zhǎng)地區(qū)。為了滿足各種各樣的電子產(chǎn)品的需求，中國(guó)正全面采用各類主流半導(dǎo)體技術(shù)，包括當(dāng)今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術(shù)、顛覆性的FinFET技術(shù)，及日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術(shù)。

FD-SOI對(duì)于眾多應(yīng)用下的各種產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是正確的選擇。中國(guó)的IC設(shè)計(jì)廠商現(xiàn)在可以設(shè)計(jì)產(chǎn)品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統(tǒng)中的兩家頂級(jí)代工廠——三星（Samsung）及格羅方德（GlobalFoundries）——的資源支持。FD-SOI技術(shù)也符合中國(guó)代工廠的需求。作為一項(xiàng)使用成本更低、達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)所需時(shí)間更短的平面制造技術(shù)，FD-SOI對(duì)于中國(guó)代工廠來(lái)說(shuō)無(wú)疑是快速實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的不二之選。

此外，Soitec及FD-SOI可被視為支持中國(guó)創(chuàng)新藍(lán)圖的理想合作伙伴和技術(shù)手段。Soitec愿攜手中國(guó)業(yè)界建立強(qiáng)大的本土芯片生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)中國(guó)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)袖。Soitec有能力不斷提升其產(chǎn)能，以滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求。若采用FD-SOI作為主流技術(shù)，中國(guó)將坐擁獨(dú)一無(wú)二的機(jī)遇來(lái)深入而全面地重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

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