意法半導體的基于BiCMOS的射頻收發器可讓移動回程線路網絡數據速率高達10Gbps，同時提高毫米波段頻譜利用率

 

中國，2015年8月4日——意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的BiCMOS55SiGe[1]先進技術被歐洲E3NETWORK項目組采用，用于開發適合下一代移動網絡的高效率、高容量數據傳輸系統。

 

移動數據使用量的迅猛增長，要求網絡系統支持更大的容量和更高的數據傳輸速率。而如何加快移動網絡向先進網絡架構轉型的速度，對移動回程線路（backhaul）基礎設施是一個新的挑戰，例如異構網絡（Heterogeneous Network）與云端無線接入網絡（RAN, Radio Access Network），其中更高頻段（例如E-band[2]）可提供更大帶寬，以支持更快的數據傳輸通道。

 

建設這些超高效率的移動網絡，設備廠商需要擁有高性能且低功耗、低成本的大規模集成電路電子元器件。E3NETWORK項目利用意法半導體的高集成度、低功耗BiCMOS55Si制造工藝，開發出55納米的Ft高達320GHz的異質雙極晶體管（HBT, Heterojunction Bipolar Transistors）。這項制造工藝準許在一顆芯片上集成高頻模擬模塊與高性能、高容量的數字模塊，例如邏輯電路、AD/DA轉換器和存儲器。

 

E3NETWORK項目采用意法半導體的BiCMOS55制造，目前正在研發一個集成化的E-band收發器，用于去程線路（Fronthaul）和回程線路基礎設施，以實現數字多層調制，及高度聚焦的筆形波束（Pencil-beam）傳輸，數據速率可高達10Gbps。筆形波束的屬性有助于提高回程線路和去程線路頻率再用率，同時在毫米波（millimeter-wave）間隔期間保護頻譜利用率（Spectrum efficiency）不受影響。

 

作為歐盟第7框架計劃中的一個項目，E3NETWORK（Energy efficient E-band transceiver for backhaul of the future networks）匯集了眾多企業，其中包括CEIT（西班牙）、Fraunhofer（德國）、阿爾卡特朗訊（意大利）、CEA（法國）、INXYS（西班牙）、OTE（希臘）、SiR（德國）、Sivers IMA（瑞典）和意法半導體（意大利）。

 

編者注：

 

ST的BiCMOS技術將兩種不同制造工藝的優勢整合在一顆芯片上，雙極晶體管提供高傳輸速率及高增益，這對于高頻模擬電路至關重要，而CMOS元器件在構建簡單、低功耗邏輯門方面的應用表現也非常出色。

 

通過在一顆芯片上集成射頻、模擬及數字電路，意法半導體BiCMOS55 SiGe器件不僅大幅降低了外圍設備的數量，亦能夠同時進行功耗優化。

 

關于意法半導體

 

意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活（life.augmented）的理念。

 

意法半導體2014年凈收入74.0億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。

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mso-fareast-font-family:宋體;mso-fareast-language:ZH-CN;mso-bidi-font-weight: bold'>Lattice Semiconductor（及其設計圖案）、L（及其設計圖案）、DVI、HDMI、MHL、superMHL、WirelessHD及特定的產品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。

 

一般說明：本新聞稿中提到的其它產品名稱僅作識別目的，它們可能是其各自所有者的商標。