參考設計使用美高森美的時鐘同步方案

體現(xiàn)了公司通過較新并購項目取得的市場份額和內(nèi)容增長

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布DIGI-G4，較新一代DIGI光傳送網(wǎng)(Optical Transport Network, OTN)處理器已進入大批量生產(chǎn)階段，以推動業(yè)界向400G OTN交換演進。隨著多家運營商進行試運行，美高森美正在促進業(yè)界將城域網(wǎng)向400G網(wǎng)絡容量升級。

美高森美通信業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Babak Samimi表示：“我們一直與全球領先的OEM廠商密切合作，完成其400G OTN設計的運營商資質認證。今年我們將看到DIGI-G4應用于世界各地的網(wǎng)絡中，不光是推動400G OTN交換的關鍵技術，并且也引領了更靈活的光傳送基礎設施的新浪潮，這些設施具有軟件定義網(wǎng)絡(SDN)的特性，還因為使用了美高森美嵌入式加密引擎而得以滿足云連接的安全性需求。”

美高森美的DIGI-G4 OTN處理器幫助客戶將光傳送設備的100G OTN端口密度提高一倍，同時實現(xiàn)每100G端口功耗減少50%。此外，客戶可以通過重用現(xiàn)有100G OTN設計在DIGI軟件方面的投資，獲取顯著的上市時間優(yōu)勢。這些基于DIGI-120G的設計現(xiàn)已付運用于運營商和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連(DCI)網(wǎng)絡中。

市場研究機構Infonetics指出，世界各地服務提供商正在努力擴大其OTN網(wǎng)絡，以應對前所未有的互聯(lián)網(wǎng)流量增長。因此，從目前到2019年，100G密集波分復用(DWDM)端口部署量預計每年將會增長40%以上。美高森美DIGI-G4是新一代傳送平臺的主要組件，以實現(xiàn)P-OTP上的400G OTN交換和DCI平臺上的超密集100G端口子卡，這是2016年全球市場OTN設備支出預計達到114億美元的驅動因素。

DIGI-G4的差異化特性：

•           業(yè)界首個用于OTN交換線路卡的單芯片4x100G解決方案

•           集成式100G變速箱，直接連接至CFP2、CFP4和QSFP28收發(fā)器

•           業(yè)界較高密度10G、40G和100G多業(yè)務支持，包括以太網(wǎng)、存儲、IP/MPLS和SONET/SDH

•           業(yè)界首個亞波長OTN加密解決方案，保護云網(wǎng)絡安全

•           業(yè)界首個 DSP至成幀器的25G粒度靈活接口，提供可調節(jié)的線路速率，以配合下一代相干DSP中的可編程調制功能

•           多芯片 Interlaken互連解決方案，用于可擴展的緊湊型機箱，適合數(shù)據(jù)中心互連應用

•           具有適配層軟件的高性能 OTN-SDK，以加快客戶產(chǎn)品上市

美高森美為 OTN設備市場提供廣泛的產(chǎn)品。DIGI-G4 OTN處理器的輔助產(chǎn)品包括：

•           用于100G至400G光學模塊的高性能緊湊型驅動器，適合城域和長距離應用中采納較小占位面積的表面安裝技術(SMT)封裝

•           可簡化線路卡上時鐘設計的高精度任意速率時鐘轉換器ZL30169

•           SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，可與DIGI-G4連接來卸載OAM控制處理

瞄準數(shù)據(jù)中心互連應用的全新DIGI-G4參考設計融合了美高森美的時鐘方案，彰顯公司通過近期并購所獲得的市場份額和容量增長機會。美高森美DIGI-G4評測套件正在進行設計升級，將從2016年第三季開始使用公司的時鐘器件。

產(chǎn)品供貨

美高森美DIGI-G4現(xiàn)在接受采購訂單，如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁www.microsemi.com/DIGI-G4info。如要了解更多產(chǎn)品信息，請發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com。

關于美高森美通信產(chǎn)品組合

美高森美是面向企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和電信市場之高增值半導體器件、系統(tǒng)和服務的主要供應商。美高森美產(chǎn)品使得客戶能夠構建安全、可靠的低功率系統(tǒng)，以滿足嚴苛的下一代通信網(wǎng)絡需求�？蛻艨沙浞掷�用美高森美技術在一系列應用領域中推動創(chuàng)新，包括寬帶接入聚合和網(wǎng)關(FTTx、FTTdp、GPON、EPON、G.fast和DOCSIS3.1)、服務提供商Packet Optical Transport Networks (OTN)、電信級以太網(wǎng)交換機和路由器、安全網(wǎng)關和防火墻、無線基礎設施(LTE-Advanced、小型蜂窩、微波和毫米波回程)、企業(yè)網(wǎng)絡(核心和聚合交換機、企業(yè)接入路由器、 Wi-Fi和小型蜂窩控制器及Wi-Fi接入點)和家庭自動化網(wǎng)絡(實施智能IoT產(chǎn)品)。

美高森美全面廣泛的通信產(chǎn)品組合在多種產(chǎn)品類別中提供市場領先的技術和解決方案，包括高精度時鐘和同步系統(tǒng)、軟件、組件和服務；電信級以太網(wǎng)交換機；成幀器和PHY；高功效和多標準兼容以太網(wǎng)供電(Power-over-Ethernet, PoE)系統(tǒng)和組件；OTN處理器和電信級以太網(wǎng)/OTN成幀器；G.hn、G.fast 和 xDSL線路驅動器；語音和音頻智能；具有較高安全性和單粒子翻轉(SEU)免疫能力架構的較低功耗FPGA器件；包括先進的多層加密、高級密鑰管理、具有防篡改和防克隆功能的安全認證的安全性硬件和軟件產(chǎn)品組合；100 Gigabits光學驅動器和較高集成度Wi-Fi前端模塊(FEM)。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/applications/communications。

關于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程門陣列(FPGA) ；可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。