與SmartFusion2、IGLOO2和客戶固件一起使用的解決方案，

可防止終端客戶系統(tǒng)被過度制造，避免數(shù)百萬美元的收益損失

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布與Thales e-Security簽訂一項經(jīng)銷商協(xié)議。客戶通過使用Thales e-Security的nShield硬件安全模塊(HSM)、定制固件和在所有美高森美SmartFusion^™2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)和IGLOO^™2 FPGA器件內(nèi)置的先進(jìn)安全協(xié)議，可以自動防止其系統(tǒng)在世界各地任何生產(chǎn)設(shè)施中被過度制造，避免數(shù)百萬美元的收益損失。

Thales nShield HSM與在nShield上運行的定制固件一起使用，針對每個SmartFusion2或IGLOO2器件生成一個獨特的授權(quán)代碼。該授權(quán)代碼只能由其對應(yīng)的生成器件解密。在HSM安全邊界內(nèi)的器件限制數(shù)量功能，可用于控制所生成的授權(quán)代碼的數(shù)量，從而控制了系統(tǒng)的制造數(shù)量。

這項協(xié)議使得美高森美成為Thales nShield HSM的認(rèn)證經(jīng)銷商，增強了美高森美和Thales的關(guān)系，并且將企業(yè)內(nèi)部使用的信任供應(yīng)鏈保證基礎(chǔ)設(shè)施擴展到終端客戶。美高森美一直使用Thales nShield HSM作為其SmartFusion2和IGLOO2 器件制造流程的一部分，用于生成獨特的器件ID、器件密匙和x.509器件證書。允許美高森美客戶在其制造流程中使用相同的HSM，完善了供應(yīng)鏈的保證，從而使得美高森美在通信、工業(yè)和國防市場的客戶能夠安心相信其部署的系統(tǒng)是正貨，并且按照計劃嚴(yán)格使用。現(xiàn)在實現(xiàn)了完全自動化的過度制造防止。

美高森美FPGA/SoC市場營銷高級總監(jiān)ShakeelPeera表示：“我們與Thales的合作關(guān)系使得彼此的安全技術(shù)能夠結(jié)合，從而為客戶提供較高水平的保護(hù)，以防止其知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品和收益遭受現(xiàn)今不斷演變的各種威脅。這種新解決方案建立在我們現(xiàn)有的硬件安全模塊生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施上，使得客戶縱使在不受信任的地點，也能夠安全地在固定數(shù)量的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件內(nèi)編入其獨特的密匙材料和設(shè)計。”

美國商務(wù)部估計知識產(chǎn)權(quán)(IP)威脅每年使得美國企業(yè)損失超過2500億美元收益。硬件安全模塊有效地消除了內(nèi)部人員構(gòu)成的漏洞，尤其是在生產(chǎn)地點的內(nèi)部人員造成的問題，使得境外生產(chǎn)能夠消除過度制造、克隆或逆向工程的威脅，或者在未歸類生產(chǎn)期間納入歸類數(shù)據(jù)，同時保持敏感數(shù)據(jù)的機密性，并且防止產(chǎn)品被植入木馬等篡改。硬件安全模塊是防篡改器件，設(shè)計用于安全地產(chǎn)生密匙，在安全的環(huán)境中對FPGA比特流進(jìn)行加密，助力客戶使用自己的敏感密匙材料、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和需要使用保護(hù)密匙的定制算法。

Thales e-Security公司總裁Cindy Provin表示：“我們通過與美高森美這樣的創(chuàng)新企業(yè)合作，能夠?qū)⒎e累數(shù)十年的實用加密技術(shù)用于保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)的主干組件。Thales作為提供功能強大且靈活的硬件加密解決方案的世界一流供應(yīng)商，期望與美高森美共同開發(fā)和部署先進(jìn)的加密方法，以解決先進(jìn)數(shù)字供應(yīng)鏈核心的安全問題。”

可從Thales e-Security硬件安全模塊獲益的應(yīng)用，包括任何可能存在過度制造風(fēng)險并且基于FPGA的系統(tǒng)，比如核心路由器、開關(guān)、小型蜂窩、遠(yuǎn)程無電線頭、工廠自動化、過程控制、智能小型可插拔(SFP)、可編程邏輯控制器(PLC)、安全通信、導(dǎo)彈系統(tǒng)，以及對外銷售( foreign military sales, FMS)的國防裝備。

關(guān)于Thales的硬件安全模塊

Thales nShield硬件安全模塊提供用于安全加密處理、密匙保護(hù)和密匙管理，并且經(jīng)過FIPS 140-2 3級認(rèn)證的增強防篡改環(huán)境。通過利用可以在HSM認(rèn)證安全邊界內(nèi)執(zhí)行定制代碼的獨特nShieldCodeSafe特性，美高美森指定的定制固件可以在任何不受信任的環(huán)境中與SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA一起使用，自動防止過度制造。

供貨

用于美高森美器件的Thales nShield硬件安全模塊現(xiàn)已供貨。美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已經(jīng)通過Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)有關(guān)設(shè)計安全中使用的七項協(xié)議認(rèn)證。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security/overbuilding-cloning或聯(lián)絡(luò)sales.support@microsemi.com。

關(guān)于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關(guān)鍵性工業(yè)、軍用、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用中滿足先進(jìn)安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

關(guān)于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有較大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界較佳的功能集成，以及較低功率、較高可靠性和較先進(jìn)的安全性。要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

關(guān)于美高森美國防和安全產(chǎn)品組合
      

美高森美是國防和安全產(chǎn)品及服務(wù)供應(yīng)商，提供安全的現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)器件和系統(tǒng)級芯片(SoC)、安全SSD、安全軟件、防篡改解決方案、FIPS-197認(rèn)證1 Gigabit以太網(wǎng)和帶有AES-256 MACsec支持(IEEE 802.1AEbw-2013)的10 Gigabit 以太網(wǎng)PHY。美高森美安全服務(wù)包括風(fēng)險評測、保護(hù)規(guī)劃、紅色團隊、藍(lán)色團隊、安全工程和側(cè)信道分析及緩減。如要了解有關(guān)美高森美國防應(yīng)用產(chǎn)品組合，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/applications/defense。如要了解有關(guān)美高森美安全能力的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/applications/security。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程門陣列(FPGA) ；可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。