Rambus Cryptography Research認可的獨立測試實驗室評定

業界領先的FPGA器件具有卓越的設計安全性

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布其SmartFusion^®2系統級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)和IGLOO^®2FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA)抵御認證。美高森美從而獲得這家機構的授權許可，能夠在相關產品使用聲名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標志注冊商標。美高森美兩個產品系列使用的設計安全算法和協議通過了Cryptography Research認可的第三方獨立測試實驗室Riscure進行的全面評測，從而取得認證。

這項認證確定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正確地實施了滿足全球性標準的有效DPA對策，成為業界唯一具有DPA對策的授權和認證的FPGA器件。這項針對DPA抵御和7項主要設計安全協議的相關外部檢測攻擊的認證適用于現有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，這些器件先前已取得了由美國國家標準和技術所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密碼算法驗證程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)發出的9項認證。

美高森美副總裁兼業務部經理Bruce Weyer表示：“從Cryptography Research獲得DPA標志認證，有助于鞏固我們作為FPGA安全性領導廠商的地位，它驗證了我們獲得授權的DPA對策在抵御DPA和差分電磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在這個不斷增長的獨特市場中超越了競爭廠商。現在，這個獨立第三方認證向我們的客戶保證其設計安全性將不會受到DPA或DEMA的影響。這不僅保護了其設計IP，對于保護客戶的數據也是很重要的。”

DPA是黑客采用的陰險而強大的技術，通過在外部檢測設備在運行時消耗的即時功率來提取密匙，比如電子設備的密匙。美高森美是首個也是現時唯一從Cryptography Research獲得授權許可DPA對策的FPGA企業，現在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方評測的FPGA器件。

評測實驗室針對這些器件中用于提供設計安全性而實施的7項主要安全協議和服務進行DPA抵御評測，包括認證和下載保密密匙和位流的協議，在不揭示存儲密匙和密碼的情況下進行驗證和匹配，以及驗證公共密匙認證以安全認證設備等。第三方評測實驗室發布的意見確定了用于先進加密標準(AES)、安全散列(SHA) 和橢圓曲線密碼(ECC)硬件的DPA和 DEMA對策的效能，證明了這些器件在用于評測中的協議和服務時，“具有一致地抵御高攻擊潛力黑客的能力。”

為了達到所需的保障水平，實驗室根據這些協議中的應用情況，采用先進的側通道信息泄漏分析和攻擊方法來測量SmartFusion2和IGLOO2硬件實施AES和ECC算法的功率和電磁兩個側通道的物理測量數據。其中包括去年公布的攻擊，以確保器件能夠應對較具挑戰性的威脅。

美國商務部的一份報告發現知識產權(IP)盜竊每年使得美國企業損失2000至2500億美元，同時經濟合作與發展組織預計假冒和盜版每年使得企業損失多達6380億美元。經過評測的SmartFusion2和IGLOO2設計安全協議可以在FPGA整個生命周期中保護客戶設計IP的機密性、完整性和真實性，大幅減小了IP在制造過程或現場系統中受到盜竊的風險。

美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件設計用于滿足業界不斷演進的高安全性需求，特別是在國防、通信和工業市場中。這些產品適用于各種應用，包括防篡改、信息保障，以及有線和無線通信。要了解有關美高森美安全功能的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security#overview和www.microsemi.com/applications/security。

關于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關鍵性工業、軍用、航空、通信和醫療應用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構、一個166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網頁

http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

關于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統，以及DSP模塊，采用具有差異性的經過成本和功率優化的架構，延續了公司滿足現今成本優化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產品相比，具有較大數目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業界較佳的功能集成，以及較低功率、較高可靠性和較先進的安全性。要了解更多的信息，請訪問公司網頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

供貨

美高森美現已向現有客戶和新客戶提供SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要了解更多信息，請發送電郵至Sales.Support@Microsemi.com。

關于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網解決方案; 以太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,600人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。