美高森美和Sibridge Technologies共同開發用于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件的高速協議IP產品組合
通過增添了Sibridge Technologies成為認可的CompanionCore供應商,這項舉措擴展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計劃提供精選的廣泛可綜合IP內核,這些內核均直接由美高森美合作伙伴授權許可、支持和維護。
美高森美FPGA/SoC高級營銷總監Shakeel
Peera表示:“通過與Sibridge
Technologies合作,我們獲取了全面的設計IP、驗證IP和定制解決方案產品組合。通過高成本效益的快速方法,Sibridge Technologies在設計中提供和綜合IP內核,以及驗證多個實例,讓我們的客戶順利開發高速接口設計。”
美高森美先前與Sibridge Technologies進行合作,利用其三種速度的以太網媒體接入控制器(MAC)、USB2.0 OTG控制器以及PCI
Express IP和驗證IP套件,用于美高森美非常成功的SmartFusion2 和IGLOO2 FPGA系列。作為美高森美CompanionCore計劃的一部分,Sibridge
Technologies現在正進行研發,為美高森美FPGA器件增加USB3.0主機和設備控制器、萬兆以太網MAC、SATA
Gen 1/2主機和設備控制器、CAN2.0網絡控制器及eMMC主機控制器支持。
Sibridge
Technologies首席執行官Rajesh Shah表示:“美高森美多年來一直是我們的戰略合作客戶,我們的團隊已經優化了多個用于美高森美器件的內核,簡化了設計過程,縮短了上市時間,并且降低了設計成本和風險!
Sibridge
Technologies在ASIC/FPGA和嵌入式應用領域提供基于價值的服務和解決方案,在半導體和產品開發領域擁有50多位客戶。美高森美先前把Sibridge Technologies的IP產品組合用于客戶合作,現在,美高森美網站上列出的這些內核產品均是經過驗證和預先構建的IP內核,經優化用于美高森美的器件和工具中。要了解更多信息,請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/partners/sibridge-technologies。
關于SmartFusion2 SoC FPGA
SmartFusion2 SoC FPGA在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業、國防、航天和醫療應用的基礎要求的器件。
關于IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統,以及DSP模塊,采用具有差異性的經過成本和功率優化的架構,延續了公司滿足現今成本優化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比,下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能,并且結合了一個非易失性基于快閃的架構,與其同級的其它產品相比,具有較大數目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業界較佳的功能集成,以及較低功率、較高可靠性和較先進的安全性。
Sibridge Technologies設計 IP產品組合
Sibridge
Technologies提供經過硅驗證(silicon-proven)的設計IP產品組合,用于行業標準接口,包括帶有PIPE/SSCI/HSIC/ULPI/UTMI 接口的USB3.1/3.0/2.0;PCI
Express Gen1/Gen2/Gen3;帶有IEEE1588v2、AVB、EEE
和多種接口的Ethernet 10M/100M/1G/10G;以及SATA-I/II/III、CAN
2.0 FD、PATA、DDR2/3、
PCMCIA、I2C、UART和SPI。
Sibridge Technologies 驗證 IP套件
Sibridge
Technologies提供一整套用于行業標準接口的驗證
IP組合,包括PCI Express
Gen1/Gen2/Gen3/Gen4、Ethernet
10M/100M/1G/10G/40G/100G、USB
2.0/3.0/3.1、MIPI MPHY®/DPHY/CSI-2/CSI-3/DSI/UFS、SSIC、SATA
I/II/III、AMBA2-AHB/APB、AMBA3/4-AXI、CAN
2.0、 I2C、UART和SPI。
相關閱讀:
- ...2017/08/17 10:59·美高森美協助Mellanox和其他行業領導廠商 提供創新NVMe-oF 架構
- ...2017/08/15 14:47·美高森美以量產版本主流Flashtec PCIe控制器 加速行業轉向企業級PCIe SSD
- ...2017/08/08 12:10·美高森美發布全新支持網絡互連的Switchtec PAX PCIe交換器件
- ...2017/07/27 19:53·美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire器件 提供基于低功耗FPGA的業界領先10G以太網解決方案
- ...2017/07/20 13:34·美高森美宣布提供其較低功耗、成本優化中等規模PolarFire FPGA的工程樣品
- ...2017/07/17 13:13·美高森美推出七款新器件擴充時鐘管理扇出驅動器產品系列
- ...· Efinix® 全力驅動AI邊緣計算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進博會,引領智慧新生活
- ...· 三電產品開發及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統中標北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負載系統成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關鍵部件測評研討會上演繹先進測評技術