美高森美使用物理不可克隆功能技術(shù) 增強(qiáng)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件 進(jìn)一步提升在FPGA領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)地位
業(yè)界首個(gè)及唯一采用Intrinsic-ID授權(quán)的硬件增強(qiáng)型物理不可克隆功能技術(shù)的
美高森美FPGA器件是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的理想解決方案
致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi
Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布為其旗艦SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)安全功能組合加入Intrinsic-ID, B.V授權(quán)許可的物理不可克隆功能(Physically
Unclonable Function, PUF)。Intrinsic-ID是基于其專(zhuān)利硬件固有安全技術(shù)(Hardware Intrinsic Security technology™)之安全IP內(nèi)核和應(yīng)用的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商。硬件增強(qiáng)PUF技術(shù)成為了美高森美器件的一部分,讓系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員在開(kāi)發(fā)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用時(shí)擁有了可堪信賴(lài)的超安全解決方案。
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA是業(yè)界首個(gè),也是唯一集成硬件增強(qiáng)PUF技術(shù)的FPGA器件。美高森美使用專(zhuān)用片上SRAM實(shí)施Intrinsic-ID公司所開(kāi)發(fā)并擁有專(zhuān)利的PUF技術(shù),在每個(gè)硅芯片的制造中獨(dú)特形成了類(lèi)似FPGA器件的“指紋”或“生物測(cè)定特征”。
通過(guò)定義帶有專(zhuān)用SRAM和防篡改網(wǎng)格和專(zhuān)用PUF功率控制等附加對(duì)策的硬件增強(qiáng)設(shè)計(jì),美高森美實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越FPGA軟件IP或基于軟件之解決方案的更高防篡改水平。當(dāng)PUF電源關(guān)斷,PUF密匙有效地從芯片上消失,現(xiàn)時(shí)尚無(wú)已知技術(shù)能夠在電源關(guān)斷時(shí)讀取PUF之密匙。
美國(guó)商務(wù)部報(bào)告發(fā)現(xiàn)IP盜竊每年使美國(guó)企業(yè)損失達(dá)2000至2500億美元,經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織(OECD)估計(jì)假冒和盜版每年使企業(yè)損失多達(dá)6380億美元。由于每個(gè)PUF是獨(dú)一無(wú)二的,具備有效的“不可克隆性”,因此可以用于確認(rèn)設(shè)備并且?guī)椭乐?/span>IP盜竊、假冒和其它類(lèi)型的供應(yīng)鏈欺詐。
涉及到物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)安全的一個(gè)重要方面,就是合法的設(shè)備在運(yùn)作期間要能夠相互驗(yàn)證以進(jìn)行安全的機(jī)器至機(jī)器(M2M)通信,從而構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)一部分,同時(shí)拒絕來(lái)自偽冒者和惡意系統(tǒng)的數(shù)據(jù)。
高密度SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件使用集成式SRAM-PUF技術(shù)的突破性功能,現(xiàn)已加入了在市場(chǎng)上所有集成電路中其中一種防篡改能力較強(qiáng)大的設(shè)備認(rèn)證和密匙存儲(chǔ)機(jī)制。這些FPGA器件結(jié)合了集成的橢圓曲線加密(ECC)引擎,經(jīng)設(shè)計(jì)使用Cryptography Research, Inc.授權(quán)許可的專(zhuān)利DPA防御對(duì)策來(lái)抵御差分功率分析(differential
power analysis, DPA)攻擊。集成的PUF/ECC安全功能可以用于生成一個(gè)公-私密匙對(duì)(public-private key
pair),而僅有SmartFusion2或IGLOO2器件知道密匙對(duì)的私有部分。
美高森美全球營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Russ Garcia表示:“這成為公匙基礎(chǔ)架構(gòu)(PKI)的種子,只有芯片才知道獨(dú)一無(wú)二的私有密匙,而且可驗(yàn)證的公匙已被認(rèn)證。這項(xiàng)技術(shù)可讓客戶(hù)信任我們提供的SmartFusion2和IGLOO2器件,然后將這些器件中的信任根(root-of-trust)輕易擴(kuò)展至系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)中的其它組件,極大地簡(jiǎn)化系統(tǒng)的安全性。”
Intrinsic-ID首席執(zhí)行官、《Security with Noisy
Data》合著者兼50多項(xiàng)PUF相關(guān)專(zhuān)利的發(fā)明者PimTuyls博士表示:“無(wú)論何處需要先進(jìn)的集成電路識(shí)別和密匙存儲(chǔ),Intrinsic-ID客戶(hù)也可以使用SRAM-PUF技術(shù)的硬件固有安全性。美高森美首次通過(guò)SmartFusion2和IGLOO2器件為FPGA市場(chǎng)帶來(lái)了非常穩(wěn)健的防篡改PUF技術(shù)硬件增強(qiáng)實(shí)施方案,為安全架構(gòu)師和工程師使用FPGA器件實(shí)施的大量多種數(shù)據(jù)安全應(yīng)用提供了一流的安全性。
供貨
美高森美現(xiàn)在提供采用 PUF和 ECC技術(shù)的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA產(chǎn)品系列,要了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站: http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。客戶(hù)也可以聯(lián)絡(luò)美高森美銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)sales.support@microsemi.com。
關(guān)于SmartFusion2 SoC
FPGA
SmartFusion2 SoC
FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM®
Cortex™-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC
FPGA是設(shè)計(jì)用于滿(mǎn)足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。欲獲取更詳盡信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。
關(guān)于IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過(guò)提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng),以及DSP模塊,采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu),延續(xù)了公司滿(mǎn)足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比,下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能,并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu),與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比,具有較大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界較佳的功能集成,以及較低功率、較高可靠性和較先進(jìn)的安全性。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi
Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專(zhuān)用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語(yǔ)音處理器件;RF解決方案;分立組件;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約3,400人。欲獲取更詳盡信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站:http://www.microsemi.com。
相關(guān)閱讀:
- ...2017/08/17 10:59·美高森美協(xié)助Mellanox和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商 提供創(chuàng)新NVMe-oF 架構(gòu)
- ...2017/08/15 14:47·美高森美以量產(chǎn)版本主流Flashtec PCIe控制器 加速行業(yè)轉(zhuǎn)向企業(yè)級(jí)PCIe SSD
- ...2017/08/08 12:10·美高森美發(fā)布全新支持網(wǎng)絡(luò)互連的Switchtec PAX PCIe交換器件
- ...2017/07/27 19:53·美高森美和Tamba合作開(kāi)發(fā)新型PolarFire器件 提供基于低功耗FPGA的業(yè)界領(lǐng)先10G以太網(wǎng)解決方案
- ...2017/07/20 13:34·美高森美宣布提供其較低功耗、成本優(yōu)化中等規(guī)模PolarFire FPGA的工程樣品
- ...2017/07/17 13:13·美高森美推出七款新器件擴(kuò)充時(shí)鐘管理扇出驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來(lái)汽車(chē)人機(jī)交互設(shè)計(jì)大賽報(bào)名正式啟動(dòng)
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍(lán)山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗(yàn)技術(shù)論壇!
- ...· “2018中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會(huì)”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來(lái)
- ...· 從汽車(chē)到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導(dǎo)體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車(chē)信息娛樂(lè)解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開(kāi)
- ...· 三菱電機(jī)強(qiáng)勢(shì)出擊PCIM亞洲2017展
- ...· GPGPU國(guó)產(chǎn)替代:中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶
- ...· 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中Wi-Fi連接的四個(gè)關(guān)鍵因素
- ...· 第三屆中國(guó)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將于蚌埠拉開(kāi)帷幕
- ...· IAIC專(zhuān)項(xiàng)賽演繹“中國(guó)芯“應(yīng)用創(chuàng)新,信息安全高峰論壇亮劍海寧
- ...· 智能控制有源鉗位反激
- ...· 解讀5G毫米波OTA 測(cè)試技術(shù)
- ...· 多個(gè)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)推動(dòng)Molex加強(qiáng)汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展
- ...· 中國(guó)綠色制造聯(lián)盟成立大會(huì)召開(kāi)在即 政產(chǎn)學(xué)研用共探綠色發(fā)展新模式
- ...· Efinix® 全力驅(qū)動(dòng)AI邊緣計(jì)算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時(shí)將產(chǎn)品擴(kuò)展到二十萬(wàn)邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進(jìn)博會(huì),引領(lǐng)智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及測(cè)試研討會(huì)北汽新能源專(zhuān)場(chǎng)成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域 為面板級(jí)扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動(dòng)力電池測(cè)試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測(cè)試系統(tǒng)中標(biāo)北京新能源汽車(chē)股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負(fù)載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國(guó)際在電動(dòng)汽車(chē)及關(guān)鍵部件測(cè)評(píng)研討會(huì)上演繹先進(jìn)測(cè)評(píng)技術(shù)
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設(shè)備
- ...· 簡(jiǎn)儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質(zhì)認(rèn)證和汽車(chē)系列產(chǎn)品計(jì)劃
- ...· 易靈思® 宣布擴(kuò)充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴(kuò)充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺(tái)積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點(diǎn)流片
- ...· TI杯2019年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽頒獎(jiǎng)典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機(jī)獲得全球首個(gè)汽車(chē)安全完整性等級(jí)(ASIL) ‘D’認(rèn)證
- ...· 威馬汽車(chē)選擇BlackBerry助力下一代汽車(chē)
- ...·圖文詳解汽車(chē)儀表板背后的車(chē)規(guī)級(jí)安全設(shè)計(jì)要求
- ...·使用有安全保障的閃存存儲(chǔ)構(gòu)建安全的汽車(chē)系統(tǒng)
- ...·反向偏置差分線性傳感器的較新進(jìn)展和應(yīng)用
- ...·艾德克斯測(cè)評(píng)某品牌智能插座——待機(jī)功耗篇
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響(續(xù))
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·RTD測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別
- ...·IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)與應(yīng)用
- ...·增強(qiáng)版ARM DesignStart:通向定制化SoC的較快、較低風(fēng)險(xiǎn)之路
- ...·實(shí)體零售轉(zhuǎn)型O2O,倉(cāng)儲(chǔ)物流的智能化水平從何提升?
- ...·幾種車(chē)用LED驅(qū)動(dòng)方案的比較
- ...·藍(lán)牙配對(duì)第二篇:密鑰生成方法
- ...·中電瑞華推出領(lǐng)先的無(wú)線數(shù)據(jù)采集解決方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合市場(chǎng)趨勢(shì)的無(wú)線充電方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合汽車(chē)照明設(shè)計(jì)趨勢(shì)的解決方案